缺陷检查方法、缺陷检查装置以及基板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的一个实施方式，即用于从形成有多个布线基板的母基板中检测出缺陷位置的缺陷检查方法，包括：通过分别对多个布线基板进行电阻检查，来检测出具有缺陷部的缺陷基板或包含缺陷部的缺陷块的工序；对缺陷基板或缺陷块施加电压，来使缺陷部发热的工序；利用第一红外摄像机对缺陷部发热的缺陷基板或缺陷块进行拍摄的工序；以及根据第一红外摄像机所拍摄到的图像来对缺陷部的位置进行宏观测量的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】缺陷检查方法、缺陷检查装置以及基板的制造方法
本专利技术涉及一种布线的缺陷检查方法及缺陷检查装置，适用于液晶面板、太阳能电池面板等形成有多个布线的布线基板的缺陷检测。
技术介绍
作为布线基板的一个例子，例如液晶面板的制造工艺大致被分为阵列(TFT)工序、成盒(液晶)工序、以及模组工序。其中，在阵列工序中，当在透明基板上形成栅极电极、半导体膜、源极/漏极电极、保护膜、透明电极后，进行阵列检查，以检查是否存在电极、布线等布线的短路、断线等缺陷。通常，在阵列检查中，通过使布线的端部与探头接触，来测定布线两端的电阻、相邻布线之间的电阻、电容，从而检测出上述缺陷。然而，在阵列检查中，即使能检测到布线部是否存在缺陷，也很难确定该缺陷的位置。例如，作为确定缺陷位置的检查方法，存在由操作者利用显微镜对基板进行观察来进行确定的目测检查，但该检查方法对操作者的负担较大，而且也可能由于难以通过目测来判别缺陷，而导致弄错缺陷的位置。因此，提出了利用红外摄像机对基板进行拍摄并进行图像处理，从而自动地确定缺陷位置的红外检查。专利文献1涉及红外检查，如图6所示，在与薄膜晶体管基板的扫描线61与信号线62的任意一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.09 JP 2011-0511231.一种缺陷检查方法，用于从形成有多个布线基板的母基板中检测出缺陷位置，其特征在于，包括：通过分别对所述多个布线基板进行电阻检查，来检测出包含缺陷部的缺陷块的工序；根据所述缺陷部的状态来判断是否进行红外检查的工序；在判断为进行所述红外检查的情况下，对所述缺陷块施加电压，来使所述缺陷部发热的工序；利用第一红外摄像机对所述缺陷部发热的所述缺陷块进行拍摄的工序；以及根据所述第一红外摄像机所拍摄到的图像对所述缺陷部的位置进行宏观测量的工序，在检测所述缺陷部的工序中，从进行了所述电阻检查的整个区域缩小为所述缺陷块，在用所述第一红外摄像机进行拍摄的工序中，使所述第一红外摄像机不进行扫描而仅对所述缺陷块进行拍摄。2.如权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，包括：利用第二红外摄像机对所述缺陷部的位置进行拍摄的工序；以及根据所述第二红外摄像机所拍摄到的图像来对所述缺陷位置进行微观测量的工序。3.一种基板的制造方法，其特征在于，包括：在基板上形成有栅极电极、源极电极以及漏极电极中的至少一个布线，并形成具有多个布线基板的母基板的基板形成工序；通过分别对所述多个布线基板进行电阻检查，来检测出包含缺陷部的缺陷块的工序；根据所述缺陷部的状态来判断是否进行红外检查的工序；在判断为进行所述红外检...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳濑正和，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：
国别省市：