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本发明的一个实施方式，即用于从形成有多个布线基板的母基板中检测出缺陷位置的缺陷检查方法，包括：通过分别对多个布线基板进行电阻检查，来检测出具有缺陷部的缺陷基板或包含缺陷部的缺陷块的工序；对缺陷基板或缺陷块施加电压，来使缺陷部发热的工序；利用...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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