缺陷检查装置及缺陷检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够可靠地检测半导体晶片基板边缘部的缺陷的缺陷检查装置及缺陷检查方法。ＸＹ移动机构（５）具有：支承晶片（１）的支承部（１２）、使该支承部（１２）在Ｘ轴方向上移动的Ｘ轴移动机构（１４）、使支承部（１２）和Ｘ轴移动机构（１４）在与Ｘ轴正交的Ｙ轴方向上移动的Ｙ轴移动机构（１５）。支承部（１２）具有支承晶片（１）的整个背面（１ｂ）的圆板状支承台（１３），例如通过真空吸附来保持晶片（１）。由于通过支承部（１３）至少支承晶片（１）背面（１ｂ）的边缘部（１ｃ），所以能够抑制边缘部（１ｃ）的振摆，能可靠地检测边缘部（１ｃ）的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种缺陷检查装置，其特征在于，包括：　　　　支承机构，其从基板的背面侧支承该基板的边缘部；　　　　检测仪器，其对在被所述支承机构支承的所述基板表面侧的所述边缘部上产生的缺陷进行检测；　　　　移动机构，其使被所述支承机构支承的所述基板与所述检测仪器相对移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥山真继，近藤浩史，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]