用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法技术

本发明专利技术提供一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法，所述散热盖板包括中空的外框结构；以及设置在外框结构内的十字形结构；所述十字形结构的四端分别与外框结构连接，并形成四个开口。本发明专利技术利用具有十字形结构的散热盖板的封装结构中，塑封材料能够起到固定散热盖板的作用，相对于传统的粘盖胶粘接会更加牢固。并且散热盖板下方，芯片周围也能够全部被塑封料覆盖，不存在空气，对芯片有较好的保护作用，提升封装结构整体的可靠性强度。同时，散热盖板上部与空气直接接触，面积较大，散热条件也较好。并且塑封材料的导热系数也优于空气的导热系数，相较于传统封装中芯片四周都是空气，本发明专利技术的封装结构在散热上也更具优势。更具优势。更具优势。

【技术实现步骤摘要】
用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法。

技术介绍

[0002]FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅格阵列)是一种半导体封装结构，其具有设置在基板一侧端的芯片和设置在基板另一侧端的球形栅阵列，该球形栅阵列可将FCBGA安装在印刷电路板上。在芯片工作中产生的热量需要耗散到诸如空气的流体介质，以保证FCBGA正常工作。
[0003]传统的带散热盖FC芯片封装结构如图1a、1b、1c所示，其中，散热盖放置于芯片上方，通常通过TIM(Thermal Interface Material，导热界面材料)散热胶连接芯片背面，将芯片工作产生的热量散发到外界空气中。散热盖腔体中除了芯片与TIM胶以及芯片bump(芯片与基板连接的金属凸点)间underfill(填充料)填充的空间，剩余空间都是空气，对芯片并没有更多的保护固定措施。散热盖与基板通过四周的粘盖胶进行粘连，粘接强度有限。在遇到较大的震本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，其特征在于，包括：中空的外框结构(10)；以及设置在外框结构(10)内的十字形结构(20)；所述十字形结构(20)的四端分别与外框结构(10)连接，并形成四个开口(30)。2.根据权利要求1所述的用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，其特征在于，所述十字形结构(20)的中心区域完全覆盖芯片。3.根据权利要求1所述的用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，其特征在于，所述外框结构(10)与十字形结构(20)的厚度相同。4.根据权利要求1所述的用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，其特征在于，所述外框结构(10)为矩形或圆形。5.根据权利要求1所述的用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，其特征在于，所述十字形结构(20)的四端分别与外框结构(10)焊接。6.根据权利要求1所述的用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，其特征在于，所述外框结构(10)与十字形结构(20)一体成型。7.根据权利要求1所述的用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，其特征在于，所述外框结构(10)和十字形结构(20)为金属材料。8.根据权利要求7所述的用于增强芯片封装可靠性的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟佳芯，
申请(专利权)人：成都电科星拓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：