【技术实现步骤摘要】
电子器件的冷却
[0001]本公开总体上涉及电子系统和器件及其保护和冷却装置。本公开在一些实施例中适用于用于冷却由封装保护的电子器件的装置。
技术介绍
[0002]很多用于冷却由封装保护的电子系统和器件的技术是已知的。例如，已知使用适于耗散由电子器件或系统的组件和电路生成的热量的封装。
[0003]希望能够至少部分改进用于冷却由封装保护的电子器件的装置。
技术实现思路
[0004]一个实施例克服了已知电子器件冷却装置的全部或部分缺点。
[0005]一个实施例提供了一种电子器件，该电子器件包括：
[0006]‑
电子芯片，包括在第一表面和与第一表面相对的第二表面，有源区在第一表面上；
[0007]‑
衬底，上述芯片的第一表面安装在上述衬底的第三表面上；以及
[0008]‑
导热盖，包括至少在上述电子芯片的第二表面上方延伸的横向部分，
[0009]其中电子器件还包括将电子芯片的第二表面耦合到上述导热盖的上述横向部分的至少一个导热柱。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件，包括：电子芯片，包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面包括有源区；衬底，具有第三表面，所述电子芯片的所述第一表面安装在所述衬底的所述第三表面上；导热盖，包括至少部分地在所述电子芯片的所述第二表面上方的横向部分；以及至少一个导热柱，被耦合在所述电子芯片的所述第二表面与所述导热盖的所述横向部分之间。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个导热柱包括金属柱。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个导热柱中的导热柱包含第一部分及第二部分，所述导热柱的所述第一部分为铜，并且所述导热柱的所述第二部分为不同于铜的导电材料。4.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个导热柱中的导热柱包括第一部分和第二部分，所述导热柱的所述第二部分是金属焊料合金，并且所述导热柱的所述第一部分是与所述第二部分的所述金属焊料合金不同的导电材料。5.根据权利要求1所述的器件，包括围绕所述至少一个导热柱的第一导热材料的第一层，所述第一层从所述电子芯片的所述第二表面延伸到所述导热盖的所述横向部分。6.根据权利要求5所述的器件，其中所述第一层覆盖所述电子芯片的侧表面。7.根据权利要求1所述的器件，其中所述导热盖的所述横向部分具有第一部分和第二部分，所述导热盖的所述第一部分具有第一厚度，并且在所述电子芯片的所述第二表面上方延伸，并且所述导热盖的所述第二部分具有大于所述第一厚度的第二厚度并且在所述电子芯片的外围处延伸。8.根据权利要求7所述的器件，其中所述导热盖的所述第二部分一直延伸到所述电子芯片的所述第一表面的水平。9.根据权利要求8所述的器件，其中所述导热盖的所述第二部分通过至少一个第一导热条被耦合到所述衬底的所述第三表面。10.根据权利要求1所述的器件，其中所述导热盖还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：
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