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本公开的各实施例总体上涉及电子器件的冷却。本说明书涉及一种电子器件，电子器件包括：电子芯片，包括在第一表面上的有源区，和与第一表面相对的第二表面；衬底，上述芯片的第一表面安装在上述衬底的第三表面上；以及包括至少在上述电子芯片的第二表面上方延...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

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