一种显示驱动芯片散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种显示驱动芯片散热结构，包括：基板，所述基板包括上表面S及相对侧的下表面S

【技术实现步骤摘要】
一种显示驱动芯片散热结构


[0001]本专利技术涉及显示面板散热领域，尤其涉及一种显示驱动芯片散热结构。

技术介绍

[0002]随着显示面板市场高世代线体产能释放，推动面板市场往大尺寸、高刷新率、高分辨率方向发展，导致显示驱动芯片的负载越来越高，高负载下的芯片温度会大大升高，严重时会产生芯片烧毁或失效的问题。
[0003]现有解决芯片散热的方法是将矩形散热贴贴敷于承载芯片的基板下表面，不能直接作用于芯片表面，散热效果有限，无法满足更高散热要求的芯片；或者是将散热贴贴敷于芯片表面，但是因芯片为矩形凸块状，导致平面的散热贴无法与立体的芯片贴敷平整，且散热贴与芯片之间存在间隙，空气无法排出，且因空气热阻能力很强，大大降低了散热效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种显示驱动芯片散热结构，以解决上述技术问题。
[0005]本专利技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：
[0006]一种显示驱动芯片散热结构，包括：基板，所述基板包括上表面S及相对侧的下表面S
’
；散热贴，所述散热贴呈矩形，包括延伸部及凸起部。
[0007]优选的，所述驱动芯片安置于基板的上表面上，且驱动芯片包括上表面、Y向的两个侧表面，以及X向的顶表面及底表面；
[0008]优选的，所述延伸部与基板上表面S进行黏合；所述凸起部沿着Y向具有散热贴长度L，沿X向上具有驱动芯片宽度W，且凸起高度与驱动芯片高度一致；
[0009]优选的，所述散热贴凸起部将驱动芯片围合并与驱动芯片上表面及Y向的两个侧表面黏合。
[0010]优选的，所述散热贴凸起部上开孔，开孔数量至少1个。
[0011]优选的，所述散热贴的结构由上至下包括:保护层，上黏着层，散热层，下黏着层；
[0012]优选的，所述散热贴的结构由上至下包括:散热层，下黏着层；
[0013]优选的，所述散热贴的保护层完全覆盖上黏着层、散热层、下黏着层；所述保护层、上黏着层中的至少一个，与下黏着层、基板中的至少一个配合，将散热层包裹；所述基板的下表面S
’
贴敷有平面散热贴。
[0014]本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术通过将散热贴设计为矩形，并设置延伸部及凸起部，并在散热贴凸起部开孔设计，可使散热贴直接作用于驱动芯片表面并使散热贴与立体的驱动芯片贴敷平整，还可做到排出散热贴与驱动芯片粘结间隙的空气，为驱动芯片提供良好的散热效果。
附图说明
[0016]图1A为本专利技术的俯视示意图；
[0017]图1B为本专利技术的立体示意图；
[0018]图2为驱动芯片及基板的立体示意图；
[0019]图3为散热贴截面示意图；
[0020]图4A为散热贴又一实施结构截面示意图；
[0021]图4B为散热贴又一实施结构截面示意图；
[0022]图4C为散热贴又一实施结构截面示意图；
[0023]图5为双面散热贴截面示意图；
[0024]图6A为散热贴与离型膜的连接结构俯视图；
[0025]图6B为散热贴与离型膜的连接结构主视图；
[0026]符号说明：
[0027]110：基板；
[0028]S:基板上表面，S
’
:基板下表面；
[0029]120：驱动芯片；
[0030]S1：驱动芯片上表面，S2:驱动芯片Y向侧表面，S3：芯片X向顶表面，S4：芯片X向底表面；
[0031]130：散热贴，131：延伸部，132：凸起部，130
’
：平面散热贴；
[0032]1301:保护层，1302：上黏着层，1303：散热层，1304：下黏着层；
[0033]140：离型膜，141：浮泡；
[0034]L：散热贴X向长度；
[0035]W：驱动芯片Y向宽度；
[0036]H1：浮泡最高高度，H2:散热贴凸起部最高高度。
具体实施方式
[0037]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0038]下面结合附图描述本专利技术的具体实施例。
[0039]实施例1
[0040]如图1
‑
3所示，一种显示驱动芯片散热结构，包括：基板110，所述基板110包括上表面S及相对侧的下表面S
’
；驱动芯片120，所述驱动芯片120安置于基板110的上表面上，且驱动芯片120包括上表面S1、Y向的两个侧表面S2，以及X向的顶表面S3及底表面S4；散热贴130，所述散热贴130呈矩形，包括延伸部131及凸起部132，其中，延伸部131与基板110上表面S进行黏合。
[0041]散热贴130局部进行凸起设计，凸起部位置沿着Y向具有散热贴130长度L，沿X向上具有驱动芯片120宽度W，且凸起高度与驱动芯片120高度一致；
[0042]所述散热贴130凸起部132将驱动芯片120围合并与驱动芯片120上表面S1及Y向的两个侧表面S2黏合，以暴露出芯片X向的顶表面S3及底表面S4。
[0043]散热贴130凸起部132开孔设计，便于封装时有效排出驱动芯片120与散热贴130之
间的空气，开孔数量不得低于1个，所述开孔形状不局限，本专利技术以圆形为实施例进行阐述。
[0044]散热贴130结构包括:保护层1301，上黏着层1302，散热层1303，下黏着层1304；
[0045]所述散热贴130还有另一种结构：即散热层1303材料集成了保护层1301的保护特性从而无需保护层1301及上黏着层1302，使散热贴130由散热层1303，下黏着层1304即可构成；
[0046]散热贴130的保护层1301须完全覆盖上黏着层1302、散热层1303、下黏着层1304，保护层1301边缘留有保护距离，通过设置保护距离，当散热贴130贴附在驱动芯片120上，上黏着层1302边缘、下黏着层1304边缘有胶溢出时，保护层1301边缘的保护距离可以将溢胶覆盖；
[0047]如图4A
‑
4C所示，保护层1301、上黏着层1302中的至少一个，与下黏着层1304、基板110中的至少一个配合，将散热层1303包裹；当散热层1303为粉末状时，将散热层1303包裹可以防止粉末脱落；
[0048]如图5所示，基板110还包括下表面S
’
，与基板110上表面S相对，可直接贴敷平面散热贴130
’
进行对驱动芯片120的辅助散热，即双面贴敷散热贴，所述平面散热贴130
’
为散热贴130不做开孔及凸起设计之结构。
[0049]如图6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示驱动芯片散热结构，其特征在于：包括：基板(110)，所述基板(110)包括上表面S及相对侧的下表面S
’
；散热贴(130)，所述散热贴(130)呈矩形，包括延伸部(131)及凸起部(132)。2.根据权利要求1所述的一种显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述驱动芯片(120)安置于基板(110)的上表面上，且驱动芯片(120)包括上表面S1、Y向的两个侧表面S2，以及X向的顶表面S3及底表面S4。3.根据权利要求1所述的一种显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述延伸部(131)与基板(110)上表面S进行黏合。所述凸起部(132)沿着Y向具有散热贴(130)长度L，沿X向上具有驱动芯片(120)宽度W，且凸起高度与驱动芯片(120)高度一致；4.根据权利要求3所述的一种显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴(130)凸起部(132)将驱动芯片(120)围合并与驱动芯片(120)上表面S1及Y向的两个侧表面S2黏合。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑华，张亮，王昌瑞，
申请(专利权)人：深圳启浩科创有限公司，
类型：发明
国别省市：