一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，包括芯片、与芯片上表面焊接固定的均温板以及与芯片下表面焊接固定的上铜层；所述的均温板包括互相垂直固定的下壳板和上壳板，所述的下壳板和上壳板均设有水平间隔布置的多个散热块；其中，下壳板中，部分散热块的端面与对应的芯片的上表面焊接固定；上壳板中，散热块之间的间隔区域通过水冷壳板密封后形成水冷通道，水冷通道设有冷却液进水口和冷却液出水口。本发明专利技术采用3D双面异形均温板，可有效增大均温板的散热面积，实现有限空间内大功率器件的散热需求；同时，通过设置水冷通道，可实现芯片热量快速被冷却液带走，进一步减小热阻，提升散热能力。提升散热能力。提升散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构


[0001]本专利技术属于功率器件领域，尤其是涉及一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，对功率器件的性能要求越来越高。功率器件在工作过程中芯片本身的温度会不断的上升，从而影响芯片过流能力。
[0003]为解决因芯片温度上升而影响功率器件性能的问题，需要对芯片进行散热。现有功率器件中的冷却结构一般分为单面冷却和双面冷却结构。
[0004]功率器件的单面冷却结构一般是将芯片设置在均温板(导热块)上。如公开号为CN214176010U的中国专利文献公开了一种功率器件包括：壳体、绝缘基板、第一导电层、导热块和芯片，所述壳体内具有容置空间；绝缘基板设置于所述壳体内的容置空间中；第一导电层覆盖所述绝缘基板的第一表面；导热块设置于所述第一导电层上；芯片设置于所述导热块上。该功率器件中由于具有导热块，芯片设置于该导热块上，提升了芯片纵向散热面积，能够更好的引导和释放芯片因高速开通、关断而产生的热量，从而提升器件的电流输出能力。/>[0005]功率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，其特征在于，包括芯片、与芯片上表面焊接固定的均温板以及与芯片下表面焊接固定的上铜层；所述的均温板包括互相垂直固定的下壳板和上壳板，所述的下壳板和上壳板均设有水平间隔布置的多个散热块；其中，下壳板中，部分散热块的端面与对应的芯片的上表面焊接固定；上壳板中，散热块之间的间隔区域通过水冷壳板密封后形成水冷通道，水冷通道设有冷却液进水口和冷却液出水口。2.根据权利要求1所述的基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，其特征在于，所述下壳板和上壳板上的多个散热块呈阵列型或翅片型布置，散热块的形状为棱柱、圆柱或鳍形。3.根据权利要求1所述的基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，其特征在于，所述下壳板和上壳板上的散热块表面均匀设有短毛细芯，所述下壳板和上壳板上相互正对的散热块之间连接有长毛细芯。4.根据权利要求1所述的基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，其特征在于，所述上铜层的下表面依次与陶瓷层、下铜层固定，所述的下铜层固定在基座上；所述的芯片、均温板、上铜层、陶瓷层及下铜层的外部均被绝缘材料填充覆盖。5.根据权利要求1所述的基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，其特征在于，所述均温板的一端与第一接线端子连接，使用均温板替代键合线；所述上铜层的一端与第二接线端子连接。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：周霞，吴赞，唐苇羽，盛况，辛志诚，颜笑，李俊业，
申请(专利权)人：浙江大学杭州国际科创中心，
类型：发明
国别省市：