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本发明公开了一种基于3D双面异形均温板的功率器件散热结构，包括芯片、与芯片上表面焊接固定的均温板以及与芯片下表面焊接固定的上铜层；所述的均温板包括互相垂直固定的下壳板和上壳板，所述的下壳板和上壳板均设有水平间隔布置的多个散热块；其中，下壳板...
该专利属于浙江大学杭州国际科创中心所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学杭州国际科创中心授权不得商用。

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