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本发明提供一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法，所述散热盖板包括中空的外框结构；以及设置在外框结构内的十字形结构；所述十字形结构的四端分别与外框结构连接，并形成四个开口。本发明利用具有十字形结构的散热盖板的封装结构中，塑封材...
该专利属于成都电科星拓科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都电科星拓科技有限公司授权不得商用。

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