印刷电路板的制造方法技术

对在形成电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体（３０）借助脱模薄膜（３１）进行数组层叠，用一对平滑板（３２）夹持这种层叠的数组层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的树脂进行研磨，使电路图形露出，从而制造用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于用树脂填入电路图形间的平坦的。
技术介绍
采用如层积法(build-up)制造多层印刷线路板时，为了实现布线的高密度化，需要使底层基板的表面变得平坦。但是，电路板的电路图案一般是通过用刻蚀去除铜箔的不需要部分这种减法来制造，因此形成为电路图案部分从基材表面凸起的凹凸状。因此，为了使如上所述表面形成了凹凸状的电路板变得平坦，提出了如下方法。如已提出的一种方法为，在电路图案上层积半固化状态的树脂薄板，对该树脂薄板在减压气氛中进行挤压而使其进入电路图案之间并进行固化，然后对覆盖电路图形并固化的树脂进行研磨得到电路图形露出的平滑基板的方法。可是，以往一般是将在形成电路图形的凹凸状的芯部基板上层叠层压材料或金属箔等的层叠体压制，来进行制造多层基板的层叠压制。该层叠压制，以使基板多层化，即在电路图形上层叠绝缘层为目的，为了电路图形上的绝缘层成为规定的厚度，就存在必须一边调整压制压或压制量一边进行压制这样的情况。在这样的情况下，因为压制条件严格，所以集体地压制数组层叠体是困难的。即，在想要集体地压制数组层叠体的情况下，为了各层叠体的绝缘层形成规定厚度，就需要使各层叠体中的压制压或热的传导等诸条件在全体上均匀，为此，在各层叠体间就必须配置平滑板。像这样的在各层叠体间配置平滑板集体地进行压制的构成，是在层叠压制的
中一般采用的构成。但是，如上述那样在各层叠体间配置平滑板集体地进行压制的方法，能够收容在一定宽度的压制机内的层叠体的数目由于数个平滑板的厚度部分而减少，因此有生产率差这样的问题。本专利技术是鉴于上述事实而完成的，目的是提供生产率良好的平坦。
技术实现思路
为了解决上述课题而完成的本专利技术，是在电路图形间用树脂填入的平坦，具有下述的特征，即对在形成上述电路图形的印刷电路板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体借助脱模薄膜进行数组层叠，用一对平滑板夹持这种已层叠的数组上述层叠体，在减压氛围中集体地进行压制的同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂进行研磨，使上述电路图形露出的特征。上述电路图形也可以在上述印刷电路板的两面形成。另外，也可以在树脂层上叠合与树脂层相对的面被粗糙面化的金属箔。在此场合，金属箔可以用和电路图形不同种类的金属形成。本专利技术不是像以往那样在电路图形上形成绝缘层使基板多层化，而是以得到用树脂填入电路图形间使电路图形露出的平坦基板为目的。因此，不需要调整电路图形上的树脂层的厚度，只要将压制进行至电路图形的高度为最低，以便在电路图形上尽可能地不残留树脂，并在电路图形间填入树脂，因此只要在数组层叠体的最外配置一对平滑板就可以。像这样，通过减少压制时的平滑板数，就能够增加能够收容在规定宽度的压制机内的层叠体数，而且能够提高加热时的热传递，能够大大提高生产率。另外，即使在基板的两面形成上述电路图形时，也得到同样的作用效果。另外，在将平滑板压着在树脂层上时，如果使与树脂相对的面被粗糙面化的金属箔介于平滑板和树脂层之间，树脂就容易变薄而扩展，而且该树脂层的表面仿照金属箔的粗糙面化表面成为微细的凹凸状。结果能够更容易进行残留树脂层的研磨。再有，介于平滑板和树脂层之间的金属箔用和电路图形不同种类的金属形成时，利用仅使金属箔溶解而对电路图形不施予影响的选择性的腐蚀，能够去除金属箔。附图说明图1是包铜层叠板的剖面图。图2是形成贯通孔的配线基板的剖面图。图3是用有关本专利技术的一种实施方式的树脂薄片形成树脂层的配线基板的剖面图。图4是表示真空压制时的线路图的概略图。图5是树脂固化后的配线基板的剖面图。图6是去除金属箔后的配线基板的剖面图。图7是研磨后的配线基板的剖面图。具体实施例方式本实施方式，如图1所示，作为基体材料，例如使用在厚100～3000μm的玻璃环氧基板11的两面贴附铜箔12构成的包铜层叠板10。在该包铜层叠板10上，使用众所周知的光刻法形成电路图形15(参照图2)。接着，如图3所示，将例如热固性环氧树脂的为半固化状态、厚约30μm的树脂薄片20层叠在配线基板的电路图形15上，由此在基板上形成树脂层16。再在该树脂薄片20上预先层叠一面通过针状镀被粗糙面化、厚18μm的镍箔17，层叠时使粗糙面与树脂薄片20相对。另外，此时可能会在树脂层16中含有微小的气泡。再有，树脂层16的表面随电路图形15部分的凸起而形成缓缓凸起的起伏状态。准备13组这样的层叠体30，以作为脱模薄膜的Tedlar31为间隔，将这13组层叠体30叠合。接着，如图4所示，在13组层叠体30的最外侧间隔dlar31配置厚约1mm的一对镜面板32。而且，依次将作为衬垫材料的牛皮纸33(厚0.25mm×5枚)、不锈钢夹具板34(厚4或5mm)、作为绝热材料的顶板35(厚4mm)层叠在这些镜面板32上，放置在载体板36上盖上罩37。然后，将其放置在压制机内的规定位置，在减压氛围中以30kg/cm2的压力进行压制。于是，处于缓缓起伏状态的树脂层16的表面被挤压，电路图形15上的树脂就发生移动，以便填入电路图形15间，使基板全体平坦化。另外，树脂层16中的气泡上浮到树脂层16的表面附近，从树脂内部被去除。充分地挤压电路图形15上的树脂层16，使树脂中的气泡充分地向外部放出后，进行加热使树脂层16最终固化。如果树脂完全固化，就从压制机中取出载体板36，除去层叠体30。然后，利用镍专用的腐蚀液去除附着在各层叠体30的树脂层16表面的镍箔17(参照图5和图6)。这样一来，在残留在铜的电路图形15上的残渣树脂层成为小于或等于10μm的同时，其表面成为粗糙化的状态。因此在最后，利用陶瓷抛光去除电路图形15上的树脂层16的一次平滑表面研磨，及使用平面研磨机使面内平均粗糙精度达到小于或等于3μm的二次加工研磨，使基板平坦化(参照图7)。当研磨该表面时，残留在电路图形15上的树脂层16具有10μm的非常薄的厚度，而且该表面被粗糙化，因此容易进行研磨。像这样，按照本实施方式，能够以良好的生产率制造出电路图形露出的平坦印刷电路板。本专利技术不限于根据上述记述和附图说明的实施方式，例如像以下那样的实施方式也包括在本专利技术的技术范围内，再有，即使在下述以外，但在不脱离要旨的范围内，也可以实施种种变更。(1)在上述实施方式中，利用金属表面腐蚀法形成电路图形，但也可以利用添加法形成。(2)在上述实施方式中，作为树脂层的材料使用热固性环氧树脂，但不限于此，也可以使用尿素树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、不饱和聚酯树脂等热固性树脂。(3)在上述实施方式中，作为金属箔材料使用镍，但不限于此，也可以使用铜等其他的金属。工业上的应用可能性如以上所述，按照本专利技术，能够以良好的生产率制造出电路图形露出的平坦印刷电路板。权利要求1.，其是用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板的制造方法，其特征在于，对在形成上述电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体借助脱模薄膜进行数组层叠，用一对平滑板夹持这种层叠的数组上述层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂进行研磨，使上述电路图形露出。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，上述电路图形在上述印刷电路板的两面形成。3.根据权利要求1或2本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板的制造方法，其是用树脂填入电路图形间的平坦的印刷电路基板的制造方法，其特征在于，对在形成上述电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体借助脱模薄膜进行数组层叠，用一对平滑板夹持这种层叠的数组上述层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂进行研磨，使上述电路图形露出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：村上圭一，
申请(专利权)人：野田士克林股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]