屏蔽壳体制造技术

一种屏蔽壳体，用以屏蔽收容于其中的多个收发模组，其包括一导电本体，一导电上盖和至少一分隔片。该本体包括一底板和二侧壁，该底板前端设有至少一卡口。该上盖包括一顶板，该顶板前端设有至少一卡口。该分隔片前端设有倒钩。该分隔片排列在该本体上并与该本体的二侧壁配合构成多个隔间，该上盖和该本体接合，从而和该底板、侧壁及多个分隔片配合构成多个用以收容收发模组的收容空间，该倒钩与该本体及该上盖的卡口卡合。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种用于屏蔽电磁干扰的屏蔽壳体，尤其是关于一种可收容多个收发模组的屏蔽壳体。
技术介绍
收发模组作为独立元件被应用于接口通讯设备中。美国专利第6517382号揭示一可插拔的模组及壳体，该模组单独收容于壳体中，以屏蔽电磁干扰(EMI)。但是，现有收发模组分别收容在一壳体中，多个收发模组屏蔽则需多个壳体，导致成本过高，且当分别收容在多个壳体中的多个收发模组装配于电路板上时，因体积过大而难以实现高密度排配。美国专利申请第10/324332号揭示一可收容多个收发模组的屏蔽壳体，其通过分隔片将本体和顶板之间的空间隔成多个隔间，但是该分隔片前端未设卡固机构，壳体的机械强度有限，收发模组的经常插拔将导致壳体开口处张开，影响收发模组的连接效果。因此，迫切需要提供一种可收容多个收发模组、成本低、适于高密度排配且壳体开口处结构稳固的屏蔽壳体。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可收容多个收发模组、成本低、适于高密度排配且壳体开口处结构稳固的屏蔽壳体。本技术的屏蔽壳体，包括一导电本体，一导电上盖和至少一分隔片。该本体包括一底板和二侧壁，该底板前端设有至少一卡口。该上盖包括一顶板，该顶板前端设有至少一卡口。该分隔片前端设有倒钩。该分隔片排列在该本体上并和该本体的二侧壁配合构成多个隔间，该上盖与该本体接合，从而和该底板、侧壁及多个分隔片配合构成多个用以收容收发模组的收容空间，该倒钩用以与该本体及该上盖的卡口配合。现有技术中，多个收发模组需多个壳体，相比之下，本技术的屏蔽壳体通过本体和上盖之间设置至少一分隔片以分隔出多个收容空腔，可收容多个收发模组，使成本降低。并因其是由导电材料制成，所以能有效屏蔽电磁干扰，使本技术屏蔽壳体可实现高密度排配。本技术屏蔽壳体通过分隔片的倒钩与本体及上盖的卡口配合，其开口处结构得以加强，使得其可经受收发模组的多次插拔而不会张开。附图说明图1是本技术屏蔽壳体的立体分解图。图2是本技术屏蔽壳体的部份装配立体图。图3是本技术屏蔽壳体的组装图。具体实施方式请参照图1所示，本技术的屏蔽壳体10是由电导体材料制成，其包括一本体1，一上盖2和多个分隔片3，其共同配合形成多个隔间以收容多个收发模组(图未示)。本体1包括底板11、二侧壁12和后壁13。侧壁12和后壁13分别自底板11的两侧和后端向上延伸。底板11沿后壁13设有多个开口119，电连接器(图未示)自该开口119插入屏蔽壳体10内，与收容于其内的收发模组相连。底板11在多个开口119之间的保留部份沿与侧壁12平行的方向设有平行排列的多个开口槽111。底板11前端边缘设有多个卡口112。该卡口112的位置与开口槽111对应。为抑制电磁干扰，底板11及侧壁12的前端设置多个弹片113。多个释放部115自底板11向上延伸并与其成一定角度，每一释放部115设有三角形通孔117，用以固设收容于屏蔽壳体10内的收发模组。释放部115可被弹性压下以便于释放收容于屏蔽壳体10内的收发模组。后壁13上在开口119之间的保留部份所在的方位设有卡孔133。后壁13在该卡孔133之间的部份以倒“T”型切割并向内弯曲，形成顶出弹片135。该顶出弹片135用以在下压释放部115时，推顶出收容于屏蔽壳体10内的收发模组。多个装配脚127自侧壁12及后壁13的底部边缘向下延伸。上盖2包括带有二侧壁22与背板(图未示)的顶板21，该二侧壁22及背板分别自顶板21两侧及后端向下延伸。每一侧壁22均包括一前侧壁221及一后侧壁223。后侧壁223长于前侧壁221，且当上盖2和本体1装配后，后侧壁223和本体1的侧壁1相交叠。顶板21上沿与侧壁22平行的方向设有平行排列的多个开口24。该开口24包括一细缝部份241和一与其相连的扩大开口243。顶板21前端边缘分别于该细缝部份241的延长线上设有多个卡口215。多个弹片217自上盖2的顶板21前端向上延伸用以防止电磁干扰。分隔片3整体成细长形，其包括多个自其顶部边缘向上延伸弯折的卡配脚311、顶部及底部前端的倒钩317及自其底部边缘向下延伸的多个装配脚331。每一卡配脚311的顶端在水平方向弯折形成一结合表面313，该多个结合表面313采用左右交错的排布方式，且在尺寸上小于上盖2的扩大开口243。该倒钩317用以与本体1及上盖2的多个卡口112、215配合。该装配脚331对应于本体1的开口槽111。分隔片3后端的上部向外延伸形成卡销315，用以与本体1的卡孔133配合。分隔片3后端的下部向外延伸并向一侧弯折形成焊接部319。请结合参照图2所示，装配时，首先将分隔片3插至本体1上。每一分隔片3的装配脚331对应插入本体1的开口槽111，分隔片3底部的倒钩317与底板11的卡口112卡合，分隔片3后端的卡销315卡入本体1的卡孔133内。将分隔片3的焊接部319焊接在后壁13上。请结合参照图3所示，将上盖2与本体1接合，多个卡配脚311分别穿过相应扩大开口243。再将上盖2于本体1上向前推，使得卡配脚311插入开口24的细缝部份241，同时，顶板21的卡口215与分隔片3顶部的倒钩317卡合。将上盖2的后侧壁223焊接于本体1的侧壁12，则屏蔽壳体10的装配完成。屏蔽壳体10内形成多个可收容一收发模组的收容空间。通过分隔片3的倒钩317与本体1和上盖2的配合，屏蔽壳体10的开口处结构得以加强，使得其可经受收发模组的多次插拔而不会张开。屏蔽壳体10的装配脚127、331可相应插入印刷电路板的装配孔中，再通过焊接或其他固定方式将屏蔽壳体10固设于一印刷电路板(图未示)上。例如，为提高屏蔽壳体10固设于印刷电路板上的稳定性，可将屏蔽壳体10的装配脚127、331设计得略大于印刷电路板的装配孔(图未示)，每一装配脚均开设针孔，以使装配脚与印刷电路板的装配孔之间形成过盈配合。权利要求1.一种屏蔽壳体，用以收容多个收发模组，包括本体上盖以及分隔片，该本体包括一底板和二侧壁，该上盖包括一顶板，该分隔片排列在该本体上并和该本体的二侧壁配合构成多个隔间，该上盖和该本体接合，以与该底板、侧壁及分隔片配合构成多个用以收容收发模组的收容空间，其特征在于该本体的底板前端设有卡口，该上盖的顶板前端设有卡口，该分隔片的前端设有倒钩，该倒钩与该本体及该上盖的卡口卡合。2.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于该本体进一步包括自底板后端向上延伸的后壁，多个装配脚自侧壁及后壁的底部边缘向下延伸。3.如权利要求2所述的屏蔽壳体，其特征在于该本体底板沿该后壁设有多个开口，该底板在该多个开口之间的保留部分沿与侧壁平行的方向设有平行排列的多个开口槽。4.如权利要求3所述的屏蔽壳体，其特征在于该本体后壁上于多个开口之间的保留部分所在的方位设有卡孔，该后壁进一步包括顶出弹片。5.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于该屏蔽壳体进一步包括多个弹片，自上盖及本体向外延伸。6.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于该本体底板设有多个释放部，该释放部自底板向上延伸并与其成一定角度，每一释放部设有三角形通孔。7.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于该顶板进一步包括二侧壁及背板，该二侧壁及背板分别自顶板两侧及后端向下延伸。8.如权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽壳体，用以收容多个收发模组，包括本体上盖以及分隔片，该本体包括一底板和二侧壁，该上盖包括一顶板，该分隔片排列在该本体上并和该本体的二侧壁配合构成多个隔间，该上盖和该本体接合，以与该底板、侧壁及分隔片配合构成多个用以收容收发模组的收容空间，其特征在于：该本体的底板前端设有卡口，该上盖的顶板前端设有卡口，该分隔片的前端设有倒钩，该倒钩与该本体及该上盖的卡口卡合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李玠，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]