温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

对在形成电路图形的印刷电路基板上重叠的半固化状态的树脂薄片的层叠体（３０）借助脱模薄膜（３１）进行数组层叠，用一对平滑板（３２）夹持这种层叠的数组层叠体、在减压氛围中集体地进行压制，同时，使上述树脂固化，此后，对覆盖上述电路图形并固化的树脂...
该专利属于野田士克林股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过野田士克林股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。