印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术是在形成电路图形的印刷电路基板上形成热固性的树脂层以便填入电路图形间，在减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法，在上述减压室内使上述树脂层加热固化的过程中，依次实施以下的过程。过程１：以在减压室内借助平滑板对上述树脂层加压的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程。过程２：在加压状态下，将树脂层加热至树脂层固化的固化温度。过程３：在保持加压状态和固化温度的状态下，使外气流入减压室内。过程４：在保持固化温度的状态下，减少向上述平滑板的加压力。过程５：冷却树脂层。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于。
技术介绍
采用如层积法(build-up)制造多层印刷线路板时，为了实现布线的高密度化，需要使底层基板的表面变得平坦。但是，电路板的电路图案一般是通过用刻蚀去除铜箔的不需要部分这种减法来制造，因此形成为电路图案部分从基材表面凸起的凹凸状。于是，为了使表面像这样形成凹凸状的印刷基板平坦化，到目前为止已提出，例如在电路图形间填入热固性的树脂进行加热固化，此后对树脂表面进行平面研磨的方法。可是，如上所述作为在电路图形间填入树脂的方法，例如有利用丝网印刷涂布树脂，或层叠半固化状态的树脂薄片的方法。但是，在利用丝网印刷涂布树脂的场合，在印刷时不能避免空气卷入树脂内，卷入的空气成为微小的气泡，从而有在树脂层中生成空隙这样的问题。另外，在层叠树脂薄片的场合，进入树脂薄片和基板之间的空气成为气泡，同样地存在在树脂层中生成空隙这样的问题。这些空隙有在后过程的加热阶段或破裂，或使基板的电气特性劣化的担心，因此是不可采用的。作为去除成为空隙原因的树脂中的气泡的方法，近年来提出了在减压氛围中压制树脂层的技术。通过在减压氛围中进行压制，树脂中的气泡向树脂层的表面移动而立即向外部放出，但在此情况下，树脂的粘度越低，气泡就越容易在树脂中移动，而被有效地去除。但是另一方面，如果使树脂的粘度降低，在压制树脂层时，就有树脂从电路图形间流出这样的问题。本专利技术是鉴于上述事实而完成的，以提供能够充分地去除树脂中的气泡、而且得到整体良好的树脂固化状态的印刷电路基板的制造方法为目的。
技术实现思路
为了解决上述课题而完成的本专利技术，是在已形成电路图形的印刷电路板上，形成热固性的树脂层以便填入图形间，在对该树脂层减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的，其特征在于，在上述减压室内使上述树脂层加热固化的过程中，依次实施以下过程在上述减压室内借助上述平滑板对上述树脂层加压的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程(过程1)、在上述加压状态下将上述树脂层加热至上述树脂层固化的固化温度的过程(过程2)、在保持上述加压状态和上述固化温度的状态下，使外气流入上述减压室内的过程(过程3)、在保持上述固化温度的状态下，减少向上述平滑板的加压力的过程(过程4)以及冷却上述树脂层的过程(过程5)。在本专利技术的过程1中，也可以使加压力阶段地上升。另外，对于树脂层，或附着在印刷电路板上以便使液状的树脂填入图形间，或在印刷电路板上重叠半固化状态的树脂薄片，也可以在其上重叠与树脂层相对的面被粗糙面化的金属箔。在此情况下，金属箔可以用和电路图形不同的金属形成。按照本专利技术，在减压室内边挤压平滑板边使在基板上形成的树脂层加热固化的过程中，首先，在减压室内借助平滑板加压树脂层的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持(过程1)。作为该情况下的非固化温度，优先选择树脂的粘度不过于降低，树脂不从电路图形间流出程度的温度，例如环氧系树脂优先选择100～140℃左右。另外，在非固化温度保持的时间，优先选择树脂层的温度是表面附近的温度和内部温度的温度差实质上不导致问题的时间。在配线基板上形成热固性的树脂层，以便填入图形间的情况下，该树脂层虽然在电路图形的形成部分凸起，但在过程1中树脂层也发生软化，借助平滑板加压被压缩，树脂层整体在平滑板和基板的间隙中就变薄扩展。另外，即使在树脂层内包含气泡，由于在对树脂层的加压在减压的减压室内进行，因此树脂中的气泡被去除。并且，此时树脂发生适度的软化，因此气泡能够容易地在树脂中移动。像这样，树脂层被平坦化，充分地去除树脂中的气泡，接着将原样保持加压状态的树脂层加热至树脂层发生固化的固化温度(过程2)。借此，树脂层在不包含气泡的状态发生固化。另外，即使在树脂中产生由固化而引起的收缩时，由于树脂层处于被平滑板被压紧的状态，因此能够使树脂层表面保持平坦。接着，在保持加压状态和固化温度的状态，使外气流入减压室内(过程3)。于是，树脂层的表面就通过流入的外气被冷却，因此树脂层表面的硬度变高，就能够抑制树脂的过剩流出。接着，在保持树脂的固化温度的状态减少向平滑板施加的压力(过程4)。借此，能够进一步防止树脂的过剩流出。此后，停止加热，冷却树脂层(过程5)。通过依次实施以上的过程，得到在电路图形上仅残留极薄的树脂层、在电路图形间几乎不包含气泡的埋入树脂层的平坦基板。于是，如果以不损害电路图形的强度进行研磨，电路图形上的极薄的树脂层就容易被研磨，能够得到露出电路图形的平滑基板。再者，当平滑板压紧在基板上的树脂层上时，如果使与树脂层相对的面被粗糙面化的金属箔介于平滑板和树脂层之间，树脂层就容易变薄而扩展，而且该树脂层的表面仿照金属箔的粗糙面化表面而成为微细的凹凸状。其结果是能够更容易进行残留树脂层的研磨。此外，在介于平滑板和树脂层之间的金属箔，用和电路图形不同种类的金属形成的情况下，利用仅使金属箔溶解而对电路图形的金属不产生影响的选择性的腐蚀，能够去除金属箔。附图说明图1是包铜层叠板的剖面图。图2是形成贯通孔的配线基板的剖面图。图3是形成镀层的配线基板的剖面图。图4是形成电路图形的配线基板的剖面图。图5是形成有关本专利技术第1实施方式的树脂层的配线基板的剖面图。图6是表示减压压制时的线路图的配线基板的剖面图。图7是表示使树脂固化时的温度—压力—真空度的关系的曲线图。图8是树脂固化后的配线基板的剖面图。图9是去除金属箔后的配线基板的剖面图。图10是研磨后的配线基板的剖面图。具体实施例方式如图1所示，本实施方式中，作为基体材料，例如使用在厚100～3000μm的玻璃环氧基板11的两面贴附铜箔12构成的包铜层叠板10。在该包铜层叠板10的必要部位，使用众所周知的钻孔等进行贯通孔13的加工(参照图2)，进行化学电镀和电解电镀，在包括贯通孔13的内周面的全部区域形成铜的镀层14，基板表面的导体层的厚度控制在约20μm(参照图3)。然后，在通孔13内填充树脂并使其固化，研磨突出基板表面的树脂，进行平坦化。此后，利用众所周知的光刻法在该平滑基板上形成电路图形15(参照图4)。接着，如图5所示，例如使用丝网印刷等在配线基板上附着液状的热固性环氧树脂，使厚度成为约30～80μm，电路图形15被树脂层16完全覆盖。然后，在140℃加热，使树脂层16成为半固化状态。此时，在树脂层16中往往包含微小的气泡。另外，树脂层16的表面成为电路图形15部分逐渐臌起的起伏状态。接着，如图6所示，在树脂层16上载置利用针状镀使一面粗糙面化的厚18μm的镍箔17，使粗糙面与树脂层16相对。如上所述，准备13组在配线基板上重叠树脂层16和镍箔17的层叠体，以作为脱模薄膜的特氟隆薄片18作为相隔，将各层叠体叠合。再从其外侧，以特氟隆薄片18作为相隔，将厚约1mm的平滑的不锈钢板19重合。图6表示用不锈钢板19夹住一组层叠体的示意图。对该层叠体依次实施以下的过程(参照图7)。首先，在减压的减压室(未图示)内对树脂层16一边进行140℃、30分钟的加热，一边使对不锈钢板19的加压力阶段地上升，最终达到30kg/cm2的加压力(过程1)。这样一来，在处于逐渐起伏状态的树脂层16的表面被平滑的不锈钢板19挤压而平坦化的同本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板的制造方法，它是在形成电路图形的印刷电路基板上，形成热固性的树脂层以便填入电路图形间，在对该树脂层减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在上述减压室内使上述树脂层加热固化的过程中，依次实施以下过程：在上述减压室内借助上述平滑板对上述树脂层加压的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程（过程１）、在上述加压状态下将上述树脂层加热至上 述树脂层固化的固化温度的过程（过程２）、在保持上述加压状态和上述固化温度的状态下，使外气流入上述减压室内的过程（过程３）、在保持上述固化温度的状态下，减少向上述平滑板的加压力的过程（过程４），以及冷却上述树脂层的过程 （过程５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：村上圭一，
申请(专利权)人：野田士克林股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]