陶瓷电路板、其生产方法以及电源模块技术

在通过将由包括铝板制得的电路板２和铝－硅钎焊料３的包层部件组成的电路层４整体地连接至陶瓷衬底６上而制备的陶瓷电路板１中，邻接所述铝－硅钎焊料层３的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜５连接至所述陶瓷衬底６上，所述铝合金薄膜５的厚度小于１微米并且提供在所述陶瓷衬底６的表面上。根据该结构，本发明专利技术提供一种陶瓷电路板以及所述电路板的生产方法，其中所述陶瓷电路板的连接界面中空隙的产生能够被有效地抑制，用作电路层的金属部件的连接强度能够增加，并且耐热循环特性能够大大改善。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及陶瓷电路板及其生产方法，以及包括所述陶瓷电路板的电源模块，其中所述陶瓷电路板是陶瓷部件和金属电路层的连接体(结合体)。具体而言，本专利技术涉及如下的陶瓷电路板和生产该陶瓷电路板的方法以及电源模块，在该陶瓷电路板中连接界面中空隙的产生能够被有效地抑制，用作电路层的金属部件的连接强度(结合强度)能够增加，并且耐热循环特性能够大大改善。
技术介绍
迄今为止，作为陶瓷部件和金属电路部件的连接(结合)方法，已广泛使用如下方法将高熔点金属(难熔金属)如Mo或W的糊剂印刷至陶瓷板状成型体的表面上然后进行烧结的同步烧结法(共烧结法)，利用用作电路材料的铜和氧之间的共晶反应将电路层整体地连接在陶瓷衬底表面上的DBC法(直接结合铜法)，作为金属电路层的连接材料利用含活性金属如Ti的钎焊料的活性金属钎焊法等等。在不同领域使用由上述连接方法生产的陶瓷部件和金属部件的连接体。其典型的例子有用于安装并连接半导体装置的陶瓷电路板等等。所述陶瓷电路板所需特性的例子包括令人满意的散热作用(散热性能)，整体上陶瓷电路板的高结构强度，陶瓷衬底和金属电路板之间的高连接强度(结合强度)，以及作为电路板令人满本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电路板，其通过将由包括铝板和铝－硅钎焊料的包层部件组成的电路层整体地连接至陶瓷衬底上而制备，其中，邻接铝－硅钎焊料的所述包层部件的表面利用其间的铝合金薄膜连接至所述陶瓷衬底上，所述铝合金薄膜的厚度小于１微米并且提供在所述陶瓷衬底的表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田悦幸，加藤宽正，
申请(专利权)人：株式会社东芝，东芝高新材料公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]