具有弹片结构的散热装置及散热方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种具有弹片结构的散热装置以及散热方法。散热装置包括一热源、一散热接口材料与该热源接触、一散热模块与该散热接口材料连接，以及一弹片结构。该弹片结构包括有一底部以及设于该底部上的一弹性部，本发明专利技术将弹片设于散热芯片上，通过机壳对弹片施以一作用力，再将作用力平均至散热芯片上，以增加散热效果，使该弹性部产生压缩冲程，通过该压缩冲程使该底部可获得均匀压力，以对散热芯片均匀加压。而散热方法的步骤包括将一散热接口材料以及一散热模块依序叠合在一热源上，再朝该热源方向对该散热模块施以一作用力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有弹片结构的散热装置以及散热方法，特别是涉及应用于电子装置中，一种具有弹片结构的散热装置以及散热方法，可辅助散热芯片达到良好散热效果。
技术介绍
随着计算机核心技术不断更新与进步，使处理器前端总线与显示芯片的速度日益增快，目前计算机需求逐渐朝向高频率高效能的处理器与显示芯片的主机板架构制作，由于效能增加，随之而来要解决的就是散热问题，散热问题不仅仅是针对中央处理器而已，其它芯片例如北桥、显示芯片的散热问题也相当重要，现有的散热模块设计往往仅强调强制对流方面的设计，却忽略传导方面的设计，请参阅图1，该图为接触压力(Contact Force)与传导热阻(Thermal Resistance)的关系，由图可知，接触压力越大，传导热阻则越小，故可得到较佳的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有弹片结构的散热装置以及散热方法，通过接触压力以改善散热效率。本专利技术的弹片结构包括有一底部以及设于该底部上的一弹性部，本专利技术利用机壳对该弹性部施压，利用机壳施压使该弹性部产生的压缩冲程，提供该底部获得均匀压力。本专利技术的弹性部由该底部二侧向上方弯曲延伸呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹片结构，用于一散热装置中，包括有：一底部；以及至少一弹性部，该弹性部设于该底部上，通过对该弹性部施压，使该底部获得均匀压力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉年，余顺达，王正郁，曾俊发，简灿男，刘昱，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]