减小有通气盖的计算机系统中的噪声的方法和装置制造方法及图纸

技术编号:3744824 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
通气盖包括一对叉流通风管,各个叉流通风管包括噪声削弱衬层。由于通风管相互交叉和绕过,故为“叉流”的。盖固定于容纳计算机系统部件的机壳,并邻接具有空气流通口的机壳板。如果盖为进气盖,则空气移动设备(AMD)从通风管使空气经过机壳,和/或如果盖为排气盖,使空气经过机壳进入通风管。通风管增大了空气通道的长度以及声响吸收面积,因此增加了声响衰减。通过减小垂直于并接近于空气进入的区域的面积,并通过减少管中的急转弯,减小了气流阻力。由于叉流通风管以空间上非常高效的方式相互交叉和绕过,通气盖具有相对薄的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及用于封闭计算机系统的外壳,特别是用于这种外壳的削弱声响的通气盖。更具体而言,本专利技术涉及包含通气盖的计算机系统,该通气盖具有叉流通风管,该通风管带有削弱噪声的衬层。
技术介绍
计算机系统使用越来越多的电能,并产生越来越多的热。例如处理器性能的提升、时钟速度的提高以及每一集成电路上器件数量的增加等因素推动了发热的增加。例如微处理器和集成电路等电子部件必须在某个特定的温度范围内运行,以高效地工作。过度发热降低了电子部件的性能、可靠性、预期使用寿命,甚至可能导致故障。为了控制过度发热,广泛采用例如风扇以及吹风机等空气移动设备(AMD)。AMD通常与散热器结合使用,其中,散热器热连接到有待冷却的电子部件。散热器典型地由肋片构成以便增大散热器的表面积,并因此增强由AMD移动的空气经过散热器时的散热。在许多大型服务器应用中,计算机系统的处理器及其相关电子设备(例如存储器、盘驱动器、电源等)被包装在可拆装的抽屉构造中,所述抽屉构造堆叠在机架或框架内。在其他情况下,计算机系统的处理器及其相关电子设备可位于机架或框架内的固定位置。典型地,部件由被一个或多个AMD推动的、在平行的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置,包括:用于容纳系统的部件的机壳,所述机壳包括前板、后板、顶板、底板以及两个侧板;用于使空气经过所述机壳的空气移动设备;通气盖,其固定于所述机壳,并邻接具有气流口的所述板中选定的一个,所述通气盖包括一对叉流通 风管,其中,所述叉流通风管中的一个与所述叉流通风管中的另一个交叉,且其中,每个所述叉流通风管的至少一部分包括噪声削弱衬层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:GF明克尔MA诺布尔RC巴特尔
申请(专利权)人:国际商业机器公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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