软硬复合印刷电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬复合印刷电路板结构，其包括软板单元，具有一玻璃纤维布基板，该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层；结合层，设置于上述软板单元的覆盖层上；以及硬板单元，至少设于上述软板单元的一侧，该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板，该硬基板的一面上具有多数导体，该导体覆盖有防焊绿漆油墨。且该硬基板上具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元的穿孔，该穿孔的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部。本实用新型专利技术可使软硬复合印刷电路板具有较佳的使用特性，并同时达到易于制作及大幅降低软硬复合印刷电路板制作成本的功效。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软硬复合印刷电路板结构。
技术介绍
按，一般的软硬复合印刷电路板，其软板部分包括有一绝缘基材，该绝缘基材可使用聚乙酰氨(polymide，PI)、聚酯(polyester，PET)、聚2，6奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide，PPS)……等化学材料；一铜箔及镀铜线路层，以显影蚀刻方式形成，并与绝缘基材的一面黏合；一覆盖层，该覆盖层可使用PI、PET材质的保护膜(Coverlay)或绿漆油墨，形成覆盖于该镀铜层及绝缘基材表面；裸露于覆盖层及硬板区的铜线路，可以镀镍金、镀锡、镀银等表面处理。藉以构成一软硬复合印刷电路板的软板结构。但是上述软板结构，不但制作程序繁复，且若绝缘基材以聚酯(polyester，PET)、聚2，6-奈二甲酸乙二酯(polyethylene-2，6-naphthalatc，PEN)或聚硫化亚苯(polyphenylene sulfide，PPS)作为材料时，其进行显影蚀刻制程的可靠性较差，因此，为求显影蚀刻制程的可靠性，其绝缘基材一般皆使用聚乙酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬复合印刷电路板结构，其包括软板单元、结合层和硬板单元，其特征在于：所述软板单元，具有一玻璃纤维布基板，该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层；所述结合层，设置于上述软板单元的覆盖层上；以及所述硬板单元，至少设于上述软板单元的一侧，该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板，该硬基板的一面上具有多数导体，该导体覆盖有防焊绿漆油墨，且该硬基板上具有多数贯穿硬板单元、结合层及软板单元的穿孔，该穿孔的二端孔缘及内孔壁延伸设有一导通部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张上釜，叶自立，
申请(专利权)人：佳总兴业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]