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软硬复合印刷电路板结构制造技术
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文档序号:3739931
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本实用新型公开了一种软硬复合印刷电路板结构,其包括软板单元,具有一玻璃纤维布基板,该玻璃纤维布基板的至少一表面设有覆盖层;结合层,设置于上述软板单元的覆盖层上;以及硬板单元,至少设于上述软板单元的一侧,该硬板单元具有一层迭于结合层上的硬基板...
该专利属于佳总兴业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佳总兴业股份有限公司授权不得商用。
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