发光二极管载板的印刷电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管载板的印刷电路板结构，其包括有：一基板；一第一绝缘层，该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上；一铜层，该铜层层迭于上述第一绝缘层的一面上，且具有第二绝缘层；以及表层，该表层迭于上述铜层的一面上并邻近于第二绝缘层一侧。藉此，可使该印刷电路板于使用时达到较佳的导热效果，并于制作时具有降低成本及易于制作的功效。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管载板的印刷电路板结构，其包括有：一基板；一第一绝缘层，该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上；一铜层，该铜层系层迭于上述第一绝缘层的一面上；以及表层，该表层系迭于上述铜层的一面上；其特征在于：所述铜层上具有第二绝缘层，所述表层邻近于第二绝缘层一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾继立，李茂昌，叶自立，
申请(专利权)人：佳总兴业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]