复合式基板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种复合式基板的制造方法。尤指铜箔与陶瓷基板以共晶反应键合的复合式基板的制造方法，是先将铜箔的表面进行清洗，去除表面油污或污垢；再以pH小于3的药水对铜箔表面进行处理，让铜箔表面受药水蚀刻粗糙化以及于铜箔表面形成有碎石状微观结构的有机金属复合物的氧化铜膜层；续将铜箔的氧化铜膜层与陶瓷基板表面贴合，并将铜箔加热至共晶温度，使铜箔与其表面的氧化铜膜层产生共晶反应，进而键合铜箔与陶瓷基板。

【技术实现步骤摘要】
复合式基板的制造方法
本专利技术涉及一种复合式基板的制造方法，尤指铜箔与陶瓷基板以共晶反应键合的复合式基板的制造方法。
技术介绍
铜箔与陶瓷形成复合式基板的方式为直接铜接合技术(简称DCB，DirectCopperBonding或简称DBC，DirectBondingCopper)，早期为使用干式制程，系将铜箔至于真空炉中，使铜箔在氧元素气氛下表面生成氧化铜，接着将含有氧化铜层的铜箔贴合于具氧化物表层的陶瓷基板表面，在温度下于真空炉中共晶烧结，铜箔将直接键合于陶瓷基板表面，此种作法铜箔两面都会形成氧化铜，不利铜箔单面与陶瓷基板共晶键合。再者，亦有相关业者利用碱性药水让铜箔表面长出由氧化铜与氧化亚铜所组成的黑色绒毛所构成，让铜箔能单面形成氧化铜层，但此种作法有下列缺失：1、由于氧化铜膜层是直接由铜箔表面长成，因此铜箔表面的粗糙度不足，必须在进行氧化铜膜层制作前，需先将铜箔表面粗糙化，增加共晶反应时的结合力，导致制程复杂。2、氧化铜膜层的黑色绒毛长成的速度慢，容易断裂脱落，除了制成时间增长外，共晶反应时的结合力也会大幅下降，且铜箔置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合式基板的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：/n将铜箔的表面进行清洗，去除表面油污或污垢；/n以pH小于3的药水对铜箔表面进行处理，让铜箔表面受药水蚀刻粗糙化以及于铜箔表面形成有碎石状微观结构的有机金属复合物的氧化铜膜层；/n将铜箔的氧化铜膜层与陶瓷基板表面贴合，并将铜箔加热至共晶温度，使铜箔与其表面的氧化铜膜层产生共晶反应，进而键合铜箔与陶瓷基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合式基板的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：
将铜箔的表面进行清洗，去除表面油污或污垢；
以pH小于3的药水对铜箔表面进行处理，让铜箔表面受药水蚀刻粗糙化以及于铜箔表面形成有碎石状微观结构的有机金属复合物的氧化铜膜层；
将铜箔的氧化铜膜层与陶瓷基板表面贴合，并将铜箔加热至共晶温度，使铜箔与其表面的氧化铜膜层产生共晶反应，进而键合铜箔与陶瓷基板。


2.如权利要求1所述的复合式基板的制造方法，其特征在于，该药水至少包含有含量介于2％～20％重量比的过氧化氢、2％～20％重量比的硫酸以及0.5％～5％重量比的含氮杂环化合物的促进剂，促进剂是用以增强氧化铜膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾继立，李茂昌，萧明阳，叶自立，
申请(专利权)人：佳总兴业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71