【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种扇形散热装置，特别是涉及一种适用于直立式电路板上的芯片以提供散热作用的扇形散热装置。
技术介绍
随着集成电路(IC)密度的增加，信息产品中的芯片在作动过程中产生的热量，经常使芯片本身的温度超出其所能负荷的范围，尤其是处理器芯片，因为运算速度及处理功能持续增加，其产生的热量若无良好的散热环境，常造成零组件损耗乃至主机中断的现象。为了有效的解决芯片的散热问题，业界多在芯片的顶部加装一包含一个以上的散热鳍片的散热装置，其现有技术请参阅图1所示，是一种用于直立式界面卡的芯片上的散热装置，该散热装置设有一矩形导热板1及一个以上的由该导热板1延伸出的散热鳍片3，其材料性质多具备高热传导的特性，所以当工作芯片2温度上升时，具有高热传导性质的导热板1便可藉传导效应迅速吸收该芯片2的热量，并藉其延伸的复数个散热鳍片3将热量传至周围的空气中，再由空气的热对流效应将热散至外界。然而，该现有习知的散热装置应用在直立摆设的电路板的芯片时，由于散热装置的散热鳍片3为平行设置，当散热鳍片3下端渐渐受热后，其周围空气澎胀而往上升，越靠近上端处空气愈累积愈多，该散热鳍片3上端空气愈...
【技术保护点】
一种扇形散热装置，设置在一直立式电路板的芯片上，其特征在于其包括： 一导热板，抵接在芯片上；以及 一个以上的散热鳍片，直立地连接在该导热板的外侧表面，每一散热鳍片设有上、下端，每两相邻散热鳍片上端的间距大于其下端的间距，该一个以上的鳍片呈由下而上向两侧散射状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李怡增，顾诗章，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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