外侧辅助导流散热的集成热管散热器制造技术

一种外侧辅助导流散热的集成热管散热器，它包括真空盒体，其上表面竖立固设有真空散热板；真空散热板之间构成外侧冷却流体通道，并设置有散热鳍片；真空散热板中外侧的两个真空散热板的外表面上分别设置有一个“Ｌ”型的弯板，弯板与真空散热板之间形成外侧辅助冷却流体通道，该外侧辅助冷却流体通道内设置有辅助散热鳍片；外侧及外侧辅助冷却流体通道的两个侧端面上固定有挡流板，该挡流板的宽度小于所述侧端面的高度。本实用新型专利技术通过多个真空散热板及挡流板在灌装有液体工质的真空盒体的外侧构成可控制冷却流体定向流动的通道，改变了传统的散热方式，提高了散热器的传热效率。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热管散热器，尤其是一种以热管为主体，散热鳍片为辅助强化手段，通过引导冷却流体的流向而制成的具有三维冷凝散热网络的外侧辅助导流散热的集成热管散热器。
技术介绍
随着电子、电力技术的快速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅度提高，电子元器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输出功率的重要问题之一。以计算机CPU芯片为例，三十年内其集成度提高了近两万倍，其产生的热流量已经达到了100W/cm2的程度。众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其工作温度有着密切的关系，而芯片的集成度越高，其产生的热量就越高，如果不能及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法正常运行。对于计算机开发研究机构来说，如果不能有效的解决芯片以及其他电子元器件在工作中产生的热量，就无法研制出速度更快、功率更高、体积更小的数据处理设备。目前，计算机以及电子元件的散热方式通常是将铝合金材料制造的梳状散热板安装在芯片或其它电子元件的本体上，制造一个较大的散热面积，同时，配以风扇将热量散开，从而降低温度。这种方式虽然结构简单、成本低廉，但只能适用于运算速度不高，功率不大的电子设备中的元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外侧辅助导流散热的集成热管散热器，它包括一密闭的，内部灌装有液体工质的真空盒体，真空盒体的上表面并排竖立固设有一个以上通过底端与所述真空盒体内腔贯通的真空散热板；真空散热板之间的夹缝构成外侧冷却流体通道，在该夹缝中顺冷却流体的流动方向设置有散热鳍片，其特征在于：所述真空盒体的内侧表面及所述真空散热板的内壁上敷设有能够吸附液体的吸液芯；　　　　所述真空散热板中外侧的两个真空散热板的外表面上分别设置有一个“Ｌ”型的弯板，该弯板的纵向部分与真空散热板并列设置，其横向部分的端部边缘焊接在所述外侧的两个真空散热板的外表面的下部，使所述弯板与真空散热板之间形成外侧辅助冷却流体通道；在该外侧辅助冷却流体...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪武，
申请(专利权)人：杨洪武，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]