发热电子元件的分体集成热管散热器制造技术

一种发热电子元件的分体集成热管散热器，它包括吸热端、散热端、蒸发管及回流管；所述吸热端为内部真空且密闭的盒体，该盒体内灌装有遇热汽化遇冷凝结的液体工质；散热端为具有真空内腔的蒸发体，该蒸发体表面固设有散热鳍片；蒸发管的一端与所述盒体的上部连通，另一端与所述蒸发体连通；回流管的内壁上敷设有能够吸附液体的回流吸液芯，其一端与所述真空盒体的下部连通，另一端与所述底座连通；吸热端和散热端的内侧底部均敷设有能够吸附液体的吸液芯。本实用新型专利技术通过分别设置的吸热端、散热端组成分体式集成热管散热器，改变了传统的单一热管的分布式设置方式，极大地提高了发热电子元件的散热效率。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热管散热器，尤其是一种依据热管传热原理，将热量传送到远端散热部件中进行散热的发热电子元件的分体集成热管散热器。
技术介绍
随着电子、电力技术的快速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅度提高，电子元器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输出功率的重要问题之一。以计算机CPU芯片为例，三十年内其集成度提高了近两万倍，其产生的热流量已经达到了100W/cm2的程度。众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其工作温度有着密切的关系，而芯片的集成度越高，其产生的热量就越高，如果不能及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法正常运行。1998年，美国桑迪亚国立实验室利用热管技术进行计算机芯片的散热，取得了较好的效果。图1所示为目前使用的一种采用热管的散热装置，它包括一个框体1。框体1的底板上紧密安装有多个用薄金属片制成的，且密集分布的散热鳍片2。框体1内底板上卧设有热管3(热管的数量可以是二支或三支)。热管3穿出散热鳍片2的下部，向上伸出弯转180度穿入散热鳍片2的上部。所有的散热鳍片2都与热管3紧密贴设连接。在热管3中放置有遇热汽化，预冷凝结的液体工质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发热电子元件的分体集成热管散热器，其特征在于：它包括吸热端、散热端、蒸发管及回流管；　　　　所述吸热端为内部真空且密闭的盒体，该盒体内灌装有遇热汽化遇冷凝结的液体工质；　　　　　所述散热端具有真空的内腔，其表面上固设有散热鳍片；　　　　所述蒸发管的一端与所述盒体的上部连通，另一端与所述散热端连通；　　　　所述回流管的一端与所述盒体的下部连通，另一端与所述散热端的下部连通；　　　　所述吸热端和散热端的内侧底部均敷设有能够吸附液体的吸液芯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪武，曲伟，
申请(专利权)人：杨洪武，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]