【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热模块，尤其涉及一种可将热量快速引导至散热模块上，使散热模块具有较大的散热面积以及双边散热的功能，能够达到较佳的散热功效的散热模块。
技术介绍
公知技术，如一种“中央处理器导热管散热器”，包括一金属制底座，其可与计算机内部中央处理器的顶面接触；多个导热管，其被固定设置在底座上；多片呈平板状的金属散热片，其被分别串接堆栈在各导热管间，一金属散热座，其被设置在底座、导热管、散热片的外部；以及一小型风扇，其被设置在散热座、散热片及底座的一侧端部，且所述小型风扇吹出的风可吹向底座、导热管、散热片及散热座。在散热座的两侧面的底部分别形成有一孔，在底座上与散热座的两孔对应的位置之间可供一扣件横向设置，并可利用扣件将散热器稳固地扣合固定于计算机内部的中央处理器固定座上。虽然上述公知的“中央处理器导热管散热器”可利用一小型风扇将所吹出的风吹向底座、导热管、散热片及散热座，达到散热的功效。但是由于所述散热器为一体成型的整体，因此，其散热面积有限；且由于所述导热管以其二端穿透所述散热片，并以其一部分接触设置于底座上，所以所述导热管与散热片的接触面积较小，从而影响散热...
【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，包括：至少一个第一散热体；以及至少一个热管，与所述第一散热体相连接；利用所述散热模块，热量可被快速引导至一第一散热体，再通过热管传导至另一第一散热体，以将热量散逸，使散热模块达到较佳的散热功 效。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔惠民，林国仁，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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