铲削式环形散热器制造技术

一种铲削式环形散热器，乃通过铲削技术制造而成，特别适用于芯片上方空间受限的电路板上，并且能提高散热鳍片数目以增加散热面积，又具良好热传导效果。该铲削式环形散热器包括有至少一弯折的金属底板，乃呈封闭环绕状；及复数经铲削形成的散热鳍片由该底板向外延伸，其中每一散热鳍片的底部乃略为弯曲地与该底板连接。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种铲削式环形散热器，特别指一种提供芯片散热用且应用铲(刨)削技术(Skived-fin technology)铲削鳍片并呈环形直立的散热器。
技术介绍
随着集成电路(IC)密度的增加，信息产品中的芯片在作动过程中产生的热量，常使芯片本身的温度超出其所能负荷的范围，尤其是中央处理器芯片，因运算速度及处理功能持续增加，其产生的热量若无良好的散热环境，常造成零组件损耗乃至主机中断的现象。为有效解决芯片的散热问题，业界多在芯片的顶部加装一包含复数散热鳍片的散热器，散热器又大体可分为呈直立的矩形或圆环形。其各有不同的应用方向，圆环形乃多应用于芯片上方空间受限的电路板上，如适配卡。关于制造圆环形散热器的先前技术通常是借着挤型(Extrusion)、锻造(forging)、冲压(stamping)、机械加工、粉末成型、或压铸。然而其共同的缺点在于其散热鳍片的密度受限制，到达一定的数量(约100片)后即无法增加，其厚度不能太薄，否则难以制造，因此在提升散热效率上具有技术瓶颈。以最普遍的挤型散热器为例，其通常应用于铝材，将金属熔化后经一挤制模具而成型，具有相同截面形状。先前技术的成品如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铲削式环形散热器，乃通过铲削技术制造而成，其特征是，该散热器包括：至少一个弯折的金属底板，乃呈封闭环绕状；及复数经铲削形成的散热鳍片由该底板向外延伸，其中每一散热鳍片的底部乃略为弯曲地与该底板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良玞，
申请(专利权)人：黄良玞，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]