高比表面积散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及的高比表面积散热片，它的散热层是由粒径为２０－２００目不等的高热导率非金属粉粒烧结成具有孔隙的高比表面积散热层，高比表面积结构散热层的孔隙率为２０－８０％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。通过不同形状的结构变化，利用增加散热表面积，完全弥补了目前大体积的铝金属散热鳍片散热效果不佳的缺陷，同时制造成本低，可广泛适用于发热的电子装置的散热工作中。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元件散热
，特别是指一种具有高比表面积散热片。
技术介绍
随著资讯半导体业的发展，半导体晶片不断朝向高频化发展，近年来例如中央处理器(CPU)等电子装置之处理速度更是一日千里，然而伴随而来的是高处理速度下产生的高温，如何有效的将鼋子装置热源(如会发热的电子主、被动元件，例如中央处理器、IC、整流器、电阻、电容、电感...等)产生的高温排出，使电子装置能在适当的工作温度下运转。以电脑为例，现有技术中所用散热器是装设在中央处理器上，用于协助排出中央处理器晶片产生的热量，请参阅图1所示，所用散热器大都包括有一散热片(A)，该散热片(A)下方具有导热层(F)，该导热层(F)是设于中央处理器(B)上面，并与中央处理器(B)贴合，前述散热片上设计具有适当形状的散热鳍片(C)，散热片(A)上端另设有一风扇(D)用来产生封流气，以便吸收中央处理器(B)热量的散热鳍片(C)的热量以对流带离，自散热片排出，以降低温度。虽然留用的散热鳍片(C)已用导热、散热效果佳的铜、铝金属制成，然而由于导热及散热的效果尚难符合高速化高功率发展的需求，而其所需的庞大体积，在某些空间有限的电脑上(如笔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高比表面积散热片，其特征在于：它具有均布孔隙的高比表面积散热层，其孔隙率为２０－８０％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金属材料混合制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦文隆，
申请(专利权)人：秦文隆，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]