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本实用新型涉及的高比表面积散热片，它的散热层是由粒径为２０－２００目不等的高热导率非金属粉粒烧结成具有孔隙的高比表面积散热层，高比表面积结构散热层的孔隙率为２０－８０％，该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成，或由高热导率非金属材料与金...
该专利属于秦文隆所有，仅供学习研究参考，未经过秦文隆授权不得商用。

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