导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种导热装置，所述的导热装置乃利用二具斜面的滑块的设计，以接触在两对象间，用以将热量由其中一对象传导至另一对象，以便能因应两对象间不同的高度，而作自由地调整，将电子发热组件所产生的热量传导至散热结构上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种热传导技术有关，尤指一种接触在两对象间，用以 将热量由其中一对象传导至另一对象的导热装置。
技术介绍
按，散热问题已成为影响现今计算机或相关多媒体主机，在运作上的重要一 环因素之一，此对于功能要求日益提升的计算机等设备而言，其重要性自不在话 下。而现有提供计算机内的发热源的散热需求者，不仅需满足其最基本的散热需求，同时在改良上，多以朝向不断地针对其散热效率作研发；然而，对于桌上型 计算机或笔记型计算机而言，由于规格化的设计已成为必然趋势，故其所相对应 的散热结构或装置，也已有一定的配置位置与关系，故往往仅需针对其散热效能 提出改进方案，无须时时在意因配合机种之内部结构不同，而需重新设计。但在 工业计算机上，却因工业计算机内部电子发热组件的配置位置，常因各种机型功 能的不同而有所改变，以致必须针对各式机型量身订做出不同的散热结构或装置， 甚至于发热源与散热体之间，必须再通过导热结构作热传导，始可将发热源所产 生的热量传导至外界。而以往做为类似此种导热结构的对象，主要是以铜或铝等 材质制成所需大小的导热块，以将所述的导热块接触在发热源与散热体之间作导热；然而，单一导热块一旦依照设计间距而制成成品后，即无法再适用在不同尺 寸之间距场合上。还甚者，任何产品在制造上难免都会有些许误差，故单一导热 块并无法有效配合实际的公差尺寸作微调，当尺寸太大时将无法配合使用、太小 又会造成间隙而影响热传效果。有筌于此，本技术设计人为改善并解决上述的缺陷，特潜心研究并配合 学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
3本技术的主要目的，在于可提供一种导热装置，用以克服上述缺陷。 为了达成上述的目的，本技术是提供一种导热装置，是用以接触在两对 象间作导热；所述的导热装置包括一座体、 一第一导热块与一第二导热块；其中，座体内具有一在其上、下处呈开口状的容置空间，以供第一导热块置入，且第一 导热块具有一朝向座体上方的第 一斜面，而第二导热块则具有 一与第 一斜面相配合的第两斜面，.以迭置在第一导热块上；如此，通过第一、二导热块的两斜面间 作滑动配合，即可对应所述两对象间之间距作调整，以令第一导热块底部、与第 二导热块顶部能分别与两对象相接触。与现有技术比较本技术的有益效果在于，利用两具斜面的滑块设计，以 令两滑块接触在两对象间，两对象分别为发热源与散热体，用以将发热源所产生 的热量传导至散热体处，并能因应发热源与散热体因设计上而造成的高度差作自 由调整，以提供紧密的接触性而使热传导效果显着。附图说明图1是本技术应用在工业计算机上的立体示意图； 图2是本技术应用在工业计算机上的局部剖视图； 图3是本技术的立体分解图； 图4是本技术的立体组合图； 图5是本技术的剖面示意图。附图标记说明l导热装置；IO座体；100侧壁；101容置空间；102固定部； 103 弹片；104调整孔；105固定组件；ll第一导热块；110第一斜面；111平 面；112锁固孔；12第二导热块；120第两斜面；121平面；2工业计算机；20 主机板；200电子发热组件；21散热板；210热管； 22散热盖；220散热片。具体实施方式以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图1与图2，本技术是提供一种导热装置；所述的导热装置l是 用以接触在两对象间，如电子发热组件200与散热板21之间，通过所述的导热装 置1即可将热量由电子发热组件200传导至散热板21上，以便进一步将热量引导 至外界。在本技术所举的实施例中，所述的导热装置l是设在一工业计算机2内，但不限于只能应用在工业计算机2;所述的工业计算机2内设有一主机板20，主 机板20上至少设有一前述电子发热组件200,而在所述的工业计算机2内相对于 主机板20上方处，则设有一前述散热板21。且所述的工业计算机2具有二外露 的散热盖22,两散热盖22是彼此间隔相对而作为工业计算机2壳体的一部份， 并可为具散热特性的金属材质所构成，在其外侧面上都设有复数散热片220,通 过前述散热板21与散热盖22间可通过热管210作热传接触，以将热量排出。而 所述的导热装置1即设在电子发热组件200与散热板21间作热传接触，可将电子 发热组件200所产生的热量传导至散热板21上，再通过所述的散热板21上的热 管210快速导热，以便通过热管210作热传导，如此即能将热量导引至二散热盖 22上再排放至外界。再请参阅图3与图4所示，所述的导热装置1包括一座体10、 一第一导热块 11与一第二导热块12;其中所述的座体IO是用以供上述第一、二导热块ll、 12作定位，以便维持二导 热块ll、 12间的接触关系(如图5所示)。所述的座体10可为一框型体，是由 复数侧壁100包围后所构成，并在其内形成一可供第一导热块11置入的容置空间 101，所述的容置空间101在座体10的上、下处呈开口状，使置入其内的第一导 热块11的上方可与第二导热块12作配合、下方可与所欲传热的对象相接触。座 体10下方周缘处是可进一步设有向外侧水平突出的固定部102，各固定部102可 为一板状体，可用以安置在上述主机板2上作定位，以便将座体10固定在主机板 2相对于电子发热组件200的位置处上。所述的第一导热块11是容置在上述座体10的容置空间101内，并具有一朝 向座体10上方的第一冻+面110,而第一导热块11底部则为一平面111,乃用以及 上述电子发热组件200相贴合而接触，如此方可吸收电子发热组件200所产生的 热量。此外，所述的第一导热块11与座体10各侧壁IOO相对邻近的侧面处，是 可设有复数锁固孔112,而座体10相对的侧壁100上也设有与各锁固孔112对应 的调整孔104，各调整孔104是呈上下延伸走向的长条状，以供第一导热块ll容 置在座体10内时，可先调整第一导热块11在座体10内的高度位置，再通过如螺 栓等固定组件105穿入调整孔104后，以便锁设在锁固孔112上，进而得以将第 一导热块11固定在座体10的容置空间101内。所述的第二导热块12是迭置在上述第一导热块11上方处，并具有一与第一导热块11的斜面110相配合而接触的第两斜面120，第两斜面120是位于所述的 第二导热块12底部，而所述的第二导热块12顶部则为一平面121，乃用以及上 述散热板21相贴合而接触，如此即可将第一导热块11所吸收的热量，进一步传 导至所述的散热板21上。此外，座体10上是可设有一弹片103,所述的弹片103乃朝向容置空间101 弯曲以抵压在第二导热块12侧面上，并与第一、两斜面110、 120的倾斜方向一 致而位于座体10的一侧壁100上，用以提供第二导热块12侧向的推力，以令第 二导热块12不致顺着第一斜面110向下滑动，并能产生一向上的推力。 是以，通过上述的构造组成，即可得到本技术导热装置。 据此，再请参阅图2所示，当上述散热板21压制在第二导热块12的平面121 时，通过第一、二导热块ll、 12间的两存+面110、 120相滑动配合，即可乂于应散 热板21与电子发热组件200间之间距作调整，以令第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热装置，用以接触在两对象间作导热；其特征在于：所述的导热装置包括：　　　　一座体，其内具有一在其上、下处呈开口状的容置空间；　　　　一第一导热块，设在所述的容置空间内，并具有一朝向所述的座体上方的第一斜面；与　　　　一第二导热块，具有一与所述的第一斜面相配合而接触的第两斜面，并迭置在所述的第一导热块上；　　　　所述的第一、二导热块的两斜面间作滑动配合，对应所述两对象间的间距作调整，以令所述的第一导热块底部、与所述的第二导热块顶部能分别与所述两对象相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱崇仁，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]