免风扇散热的系统模组技术方案

本实用新型专利技术是关于一种免风扇散热的系统模组，包括一壳体单元，以及一电路模组。壳体单元包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有分别形成于其底侧及顶侧的第一镂空部及第二镂空部；该二个镂空部与容置空间相通。电路模组容设于壳体单元的容置空间，并包括一电路板、至少一发热元件，及一支架，该支架设有贯穿的通孔。借此，可使与该发热元件进行热交换的热空气自第二镂空部排出，同时冷空气将自第一镂空部经由通孔进入容置空间并再与发热元件进行热交换，达到散热功效。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免风扇散热的系统模组，特别是涉及一种利用对 流原理达到散热功效的免风扇散热的系统模组。
技术介绍
现有的系统模组，通常包括一 壳体及一设于该壳体内部的电路模组。 其中，电路模组由 一主机板与复数设置于主机板上的电子元件如中央处理器、硬碟、记忆体，或IC等所组成。由于电子元件工作时会产生热能，于是，在系统模组对应电子元件的 适当位置处会开设通风孔与装设风扇，用以散热，避免电子元件过热导致 系统当机、运作不正常。然而，现有习知利用风扇散热的系统模组，其具有以下缺失，导致其应用性较为不佳(1) 风扇的生产成本高。(2) 风扇的空间占有率大，导致系统模组内部的空间利用性低。(3) 风扇运作时，极易产生噪音。(4) 风扇使用一段时间之后，易发生故障。有鉴于上述现有的系统模组存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新型的免风扇散热的系统模组，能够改进一般现 有的系统模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复 试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的系统模组存在的缺陷，而提 供一种新型的免风扇散热的系统模组，所要解决的技术问题是使其利用对 流原理达到散热功效，从而更加适于实用。本技术的另一目的在于，提供一种生产成本低且应用性佳的免风 扇散热的系统模组。本技术的再一 目的在于，提供一种其内部空间利用性高的免风扇 散热的系统模組。本技术的还一目的在于，提供一种具有不会产生噪音且其散热机 构无故障之虞的免风扇散热的系统模组。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现 的。依据本技术提出的一种免风扇散热的系统模组，包括一壳体单元， 以及一电路模组。壳体单元包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有 一形成于其底侧的第一镂空部，及一形成于其顶侧的第二镂空部，该二个 镂空部与该容置空间相通。该电路模组容设于该壳体单元的容置空间，并 包括一电路板、至少一发热元件、至少一讯号传输件，及至少一支架其组 设于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供讯号传输件穿容，且该支架设有 至少一贯穿的通孔，该通孔与第一镂空部及第二镂空部相通。本技术的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来 进一步实现。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的第二镂空部包括多数个贯 穿该后盖体顶側的穿孔。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的发热元件是面对该后盖体； 而该后盖体面对及远离该发热元件之面分别界定为该后盖体的内面及背 面；该免风扇散热的系统模组更包含一散热单元，该散热单元包括至少 一绝缘导热件，可分离地贴设于该后盖体与该发热元件之间，用以传导该 发热元件所发出的热能至该后盖体；以及至少一散热件，其一体地形成于 该后盖体的背面，且形状概呈鳍片状。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的绝缘导热件是为挠性体。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的后盖体的内面凸设有至少 一限抵平台，该限抵平台是对应于该发热元件的位置，且该绝缘导热件是 介于该限抵平台与该发热元件之间。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的限抵平台与该后盖体为不 同体，该限抵平台是组设于该后盖体的内面，并凸出于该内面。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的发热元件是面对该后盖体； 而该后盖体面对及远离该发热元件的面分别界定为该后盖体的内面及背 面；该后盖体的内面组设有至少一限抵平台，该限抵平台与该后盖体为不 同体，并凸出于该内面，且对应于该发热元件的位置；该系统模组更包含 一散热单元，该散热单元包括至少一绝缘导热件，介于该后盖体与该限 抵平台之间，用以将该发热元件所发出的热能经由该限抵平台后传导至该 后盖体；以及至少一散热件，其一体地形成于该后盖体的背面，且形状概 呈鳍片状。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的发热元件可为一中央处理 器、 一硬碟、 一记忆体，或一IC。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的后盖体包括 一第一盖件，其与该前壳体相互组设，并具有一贯穿的第三镂空部；以及一第二盖件， 可拆离地装设在该第三镂空部，并封闭该第三镂空部；而该第一镂空部是 形成于该第一盖件的底侧；该第二镂空部是形成于该第一盖件的顶侧。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的第 一盖件更具有至少 一 定 位槽其凹设于该第三镂空部的一侧部，而该第二盖件则具有至少一限位卡 榫其与该定位槽相对应组合。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的后盖体的周边的适当位置 开设有复数散热孔。前述的免风扇散热的系统模组，其中所述的系统模组包括有 一显示模 组，且该系统模组及该显示模组是架设于一座体上。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可 知，为了达到上述目的，本技术提供了一种免风扇散热的系统模组，包 括一壳体单元，以及一电路模组。壳体单元包括互相组接在一起并相配合 界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中， 该后盖体具有一形成于其底侧的第一镂空部，及一形成于其顶侧的第二镂 空部，该二镂空部与该容置空间相通。该电路模组容设于该壳体单元的容 置空间，并包括一电路板、至少一发热元件、至少一讯号传输件，及至少该支架设;至少二贯穿的通孔，该通孔与第一4:空部及第口二镂空部相通,，借由上述技术方案，本技术免风扇散热的系统模组至少具有下列 优点归纳上述，由于本技术系统模组不需额外组装散热单元，而是借 第一镂空部经由通孔与第二镂空部的对流式机构设计，以及以概呈鳍片状 的散热件一体地形成于后盖体背面的方式，并搭配绝缘导热件传导发热元 件产生的热能，进而达到散热效果，其生产成本低且不会有噪音及故障之 虞。此外，绝缘导热件的空间占有率小，可供使用者有效运用壳体单元内 的容置空间，其空间利用性佳。又，本技术免风扇散热的系统模组更 可设计限抵平台，以使绝缘导热件紧密地贴设于发热元件及后盖体之间， 或使绝缘导热件紧密地贴设于与发热元件接触的限抵平台与后盖体之间， 加强散热效果，应用性佳。综上所述，本技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品 结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及 实用的效果，且较现有的系统模组具有增进的突出功效，从而更加适于实 用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施 例，并配合附图，详细说明如下。附困说明附图说明图1绘示一立体组合图，说明本技术免风扇散热的系统模组一较 佳实施例，并显示该系统模组架设于一座体上的外观状态。图2绘示一立体图，说明该系统模组较佳实施例的外观图。图3绘示一立体分解图，说明该系统模组较佳实施例的一壳体单元、 一电路模组，及一散热单元。图4绘示一立体分解图，说明该系统模组较佳实施例的三个限抵平台。图5绘示一部分立体组合图，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免风扇散热的系统模组，其特征在于该系统模组包括：　　　　一壳体单元，其包括互相组接在一起并相配合界定一容置空间的一前壳体，与一由高导热性金属所制成的后盖体；其中，该后盖体具有一形成于其底侧的第一镂空部，及一形成于其顶侧的第二镂空部，该二个镂空部与该容置空间相通；以及　　　　一电路模组，容设于该容置空间，并包括一电路板、至少一发热元件其设置于该电路板上并与该电路板形成电连接、至少一讯号传输件其插置于该电路板上并与该电路板形成电连接，及至少一支架其组设于该壳体单元的内侧并贯穿具有穿槽供该讯号传输件穿容，且该支架设有至少一贯穿的通孔，该通孔与该第一镂空部及该第二镂空部相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茂强，
申请(专利权)人：振桦电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]