【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片
,特指一种可成型蜂巢状散 热孔的散热片。技术背景随着科技的发展,半导体芯片技术应用日益广泛,例如计算机中 的处理芯片、电器产品中的集成电路等等。采用这些芯片,令产品的 体积縮小,并且功能越来越强大。但是其也存在一定不足芯片在工 作过程中会产生较高的温度,如果不及时对其降温,则有可能对芯片 产生毁灭性损坏,而通常采用的降温方式就是在芯片上安装一个散热 器,或者同时配备一个风扇。见图1,这是目前一种常用的芯片散热器1,其通常采用散热效 果较好的铝或合金材料制作,通常其具有一个较为光华平整的底面, 在底面上成型有直立的页片11,并且页片11之间形成有间隔12。采 用这种方式可以增大散热器1的散热面积,提高其散热效果。但是这 种散热器存在以下不足首先,材料通常采用一体成型,如挤压成型、冷拔、模注等,这 些成型方式导致散热器不可能制造的很薄,但是如果想在单位体积内 增大散热器的散热面积,页片ll须制作的薄一些,这样在单位体积内的散热器上才可以成型更多的页片11,从而提高散热面积。同时 由于页片厚度难以降低,令其材料使用量也难以降低。其次,目 ...
【技术保护点】
一种散热片,该散热片(4)包括:基座(41)以及固定在基座(41)上的多个第一页片(2)、第二页片(3),其特征在于:所述的第一页片(2)及第二页片(3)相互交替排列,并紧密连接,两相邻的第一页片(2)与第二页片(3)之间形成正六边形散热孔(5),整个散热片(4)所形成的散热孔(5)呈蜂巢分布。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:夏邦杰,
申请(专利权)人:智择科技香港有限公司,
类型:实用新型
国别省市:HK[中国|香港]
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