【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于计算机芯片的散热装置，特别涉及一种以低熔点金属或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置。目前，人们一般采用受迫对流空气来冷却发热器件，即利用风扇将冷却空气压送至散热器件表面以将该处热量散走，但此种方式散热量有限，且冷却效率与风扇速度成正比，因而会造成明显噪音；而且一旦微器件发热密度过高时，空气冷却将难以胜任。随着计算机芯片集成度的飞速增长，所要求的换热强度也越来越高，采用水冷或热管散热的方式已提到日程上来，相应产品也零星出现在市场上。据业界人士分析，水冷可能会成为一个主流。然而，水冷虽然效率较高，但在运行中由于蒸发等会导致器件老化、腐蚀，对水质及流动管道的要求较高，存在泄露，可靠性尚有待提高，据报道，目前采用水冷的芯片易于烧毁，原因在于水冷系统尚不可靠，一旦由于某些故障导致水流停止，则失去冷却的芯片温度将迅速攀升，直至烧毁。考虑到上述因素，研究人员正考虑采用相变换热方式来排走热量。采用相变传热与单相传热或导热相比，所需工质少，热传输量大，因而可减轻重量。在这类散热方法中，最典型的莫过于热管技术，它以相变(蒸发与凝结)换热作为传热的主要方式，具有传...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，周一欣，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。