散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，由一导热材料制成，其特征在于包含：　　　　至少一贯穿部，贯穿过该散热装置，其中该至少一贯穿部还包含：　　　　一实心部，位于该至少一贯穿部的中心处；及　　　　至少一连接部，环绕于该实心部的周围，用以连接该实心部与该散热装置的一本体。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热装置，尤有关一种足以提高现有的散热器的散热效率的散热装置。
技术介绍
请参考图1A至图1C，其显示现有的散热器(Heat sink)100的三视图。如图1A所示，散热器100包含多个散热鳍片101及一底板102。一般而言，散热鳍片101及底板102皆由铝、铜等导热材料所制成。如图2所示，通常将散热器100置放于由中央处理器(CPU)103、插座(Socket)104、印刷电路板(PCB)105、及底座(Standoff)106所组成的CPU模块之上，借以使底板102与CPU103互相接触。如此一来，当CPU103运作而产生热量时，可经由底板102而将热量传递至散热鳍片101，再借由自然对流方式散热。又，如图3所示，亦可在CPU103运作时、同时对散热鳍片101吹风(以图3的箭号表示)，故可借由强制对流方式散热。然而，不论散热鳍片101或底板102的材质为何、或采用何种散热方式，散热器100的散热效率(即单位时间所能传递的热量)仍受限于本身的热阻值(Thermal resistance)。如此一来，一旦决定了散热器100的材质(如铝或铜)之后、亦即限定了散热器10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄裕鸿，吴玮芳，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：