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一种芯片散热用散热装置，其特征在于，该散热装置包括： 一内部开有流通通道，且流通通道内装有液体低熔点金属或其合金的主散热器１，该主散热器１与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设置有散热肋片５； 至少一个内部开有流通通道，且流通通道...
该专利属于中国科学院理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院理化技术研究所授权不得商用。

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