【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种金属基线路板，尤其是铝基、铜基、铁基线路板通孔插焊元器件的方法。
技术介绍
金属基线路板是由金属基板、绝缘层和铜箔压合粘接而成，目前，公知的用途是用于大功率器件的应用，利于功率器件的散热，保持功率器件工作的稳定，延长功率器件的使用寿命。由于金属基板是导体，不能直接通孔插焊元器件，因此，目前金属基线路板的应用只是单面贴焊，限制了使用范围，并且需要专用设备才能完成，大大限制了金属基线路板的应用领域。但金属可用于更广泛的范围，并且有良好的散热性，特别适于大功率的线路板。
技术实现思路
为了克服现有的金属基线路板不能通孔插焊元器件的缺陷，本技术提供一种金属基线路板，使金属基线路板可以象普通线路板一样使用，大大扩展金属基线路板的用途。本技术提供的具体技术方案一种金属基线路板，在金属基线路板的通孔内壁与需插焊的元器件引脚之间存在绝缘隔离层。这样可以使金属基线路板的金属基板与元器件引脚绝缘隔离。本技术的有益效果在于可以让金属基线路板使用时和普通线路板一样方便地使用，同时又可以具有良好的散热性，对大功率线路板而言可以延长使用寿命，扩大应用领域。附图说明图1为本技术的金属线...
【技术保护点】
一种金属基线路板，其特征在于：线路板上的通孔内壁与元器件的引脚之间存在绝缘层。
【技术特征摘要】
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