制造互连组件的方法及设备技术

一种用来防止在沿包封剂和芯片表面之间界面或包封剂和芯片载体衬底表面之界面的倒装芯片Ｃ４连接之间形成阿米巴状焊桥的、处理和储存表面安装的包封倒装芯片体组件的工艺。在用来将组件安装到电路板上的回流加热过程中，包封剂中的自由潮气浓度保持在低于预定的安全限。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种制造互连组件的方法，包括以下步骤： 制作一个有机载体衬底； 利用一个回流焊料连接的阵列将一个表面安装部件直接连接到载体衬底上，使该部件在连接附近与衬底分开一定距离以形成互连组件；以及 包封部件与载体衬底之间的距离； 其特征在于还包括以下步骤：将部件与衬底之间包封剂内的潮气程度控制在足够低的程度，以便于随后的焊料附着不致在各连接之间形成焊料桥。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：劳伦斯哈罗德怀特，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]