锡焊方法及焊接结构体技术

一种焊锡焊接方法，是一种使用含锡及铋的焊锡材料在第１部件与第２部件之间进行锡焊的方法，其特征在于：在第１部件及第２部件的至少一方设置有由含铜材料所构成的母材和覆盖该母材的屏障金属层，通过向第１部件和第２部件之间供给焊接材料，使焊锡材料在熔融状态下与屏障金属层接触，并使其凝固，实现第１部件与第２部件之间的焊接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于把一些部件锡焊焊接在另外部件上的焊接方法，更详细一些讲，是关于在电子线路基板的制造工艺中，将基板上形成的焊接区与电子元件的电极(例如导线)进行焊接的方法。进而，本专利技术还涉及由这种焊接方法所得到的焊接结构体，更详细一些讲，是电子线路基板。在一般的重熔焊接法中，首先，在基板上形成的布线图形的一部分的焊接区上，由丝网印刷法供给膏状焊料(图中未表示)。膏状焊料通常是把焊锡材料的粉末和由松香、活性剂、以及溶剂所组成的助熔焊剂混合而成。其后，使由电子元件引出的导线与欲接合的焊接区上配置的膏状焊料相粘附，从而将电子元件配置到所规定的位置。对这样通过膏状焊料而配置了电子元件的基板，在所使用的膏状焊料的熔点以上的温度进行热处理，使助熔焊剂活性化，膏状焊料中构成焊料粉末的材料就会瞬时熔化，同时，膏状焊料中的助熔焊剂等其它成分就会挥发或蒸发。接下来，将其冷却(或空冷)，使熔融的焊锡材料凝固。凝固的焊锡材料形成电子元件的导线与基板的焊接区之间的接合部。在该接合部中，虽然存在有焊锡材料以外的助熔焊剂等其它成分，但由于这些其它成分在热处理时会与焊锡材料相分离，因此不会存在于结合部的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：山口敦史，平野正人，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：