一种电子器件的焊接方法技术

一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理而不采用预制焊接片；再对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏和进行贴片处理；最后进行焊接和检测。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是指一种在电子装联中具有阶梯状焊面的电子器件的焊接方法。在现有技术中，为解决低阶焊接面的上述问题通常采用的措施和方法有螺钉固定和导电导热胶粘接，所谓螺钉固定就是在PCB板上和器件的焊接面上开螺钉孔，用螺钉将器件固定在PCB板上；而导电导热胶粘接是将导电导热胶涂布在PCB板的焊接面上，然后将器件放置在焊接面上，焊接时胶固化，将两个对应焊接面粘接起来。但这些方法通常具有以下缺点(1)导致射频功放电路的一致性差，降低功放性能；(2)加大了微带电路的损耗，使功放性能降低；(3)电路接地及散热不良，使功放性能降低；(4)生产加工成本高，生产效率低。本专利技术的目的是这样实现的，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括(1)预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；(2)对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；(3)进行贴片处理；(4)焊接。其中所述的在印刷电路板的低阶焊接面添加焊料包括两种方式其一，预先制备预制焊料片，并将该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上；其二，对该印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理。该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：（１）预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；（２）对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；（３）进行贴片处理；（４）焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，习炳涛，郑冠群，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]