【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路基板的结构部件的连接结构,特别是,涉及无线装置中内藏的平板天线与电路基板的连接结构,以及电路基板的屏蔽外壳的设置结构。附图说明图1显示了上述特开平9-284023号公报的已有例子中记载的平板天线和电路基板的连接结构。对金属板采取冲切加工以及弯屈加工,从而一体形成例如是作为辐(发)射元件的功能的平板天线1、使从其一侧缘上突出的细条基本垂直弯屈而形成的供电带2a以及短路带3a、在这些供电带和短路带的前端与平板天线元件基本平行延伸的供电端子2b以及短路端子3b。使这种平板天线形成指定的电路布线,并安装在安装有电阻部件的电路基板4上,由于平板天线的谐振频率,是根据平板天线元件1的长边以及短边方向的尺寸、以及根据平板天线元件和电路基板4之间的尺寸以及它们之间的单位介电常数决定的,因此,在平板天线元件1和电路基板4之间,插入由电气绝缘性的树脂构成的隔板(spacer)5,使平板天线元件和电路基板保持一定间隔,从而得到了稳定的规定的谐振频率。将供电端子2b和短路端子3b,分别焊接到电路基板4的表面形成的供电焊盘(pad)6以及短路焊盘7上。由此,将平板天 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:村松尚国,铃木健司,鹤冈达也,神野进,
申请(专利权)人:日本碍子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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