适用于PLCC型封装电路的分离器制造技术

一种适用于ＰＬＣＣ型封装电路的分离器，包括有一个钳形架，其中所述的钳形架由两个可活动的支杆组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角。使用时，将圆锥形块状凸起插入集成块与集成块座之间的缝隙，对支杆施加相向的压力，圆锥形块状凸起即可安全地将集成块从集成块座中推出。本发明专利技术与已有技术对照，因为利用圆锥形块状凸起将集成块从集成块座中推出，所以可以使集成块受力均匀，防止集成块引脚弯折或损坏。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电路工具，特别是一种将PLCC型封装电路从插座(SOCKET)中分离出来的器具。
技术介绍
现有技术中，将PLCC型封装电路从插座中分离出来的器具是一种钳形结构的金属工具，其插入芯片下面的部分比较尖细。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有技术中的将PLCC型封装电路从插座中分离出来的器具是一种钳形结构的金属工具，其插入芯片下面的部分比较尖细，与芯片的接触面积小，使用时容易因用力不均而导致芯片引脚弯折或损坏，并容易损伤芯片的封装体。本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种可以克服已有技术中上述缺点的一种用于PLCC型封装电路的分离工具，所述的这种用于PLCC型封装电路的分离工具，包括一个钳形架，所述的钳形架由两个可活动的支杆组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角，为防止支杆的材料硬度过大而损伤芯片，所述的圆锥形块状凸起采用ABS工程塑料制成，而为了加强所述的钳形架的支杆的机械强度，所述的钳形架由金属材料制成。使用时，将圆锥形块状凸起插入集成块与集成块座之间的缝隙，对支杆施加相向的压力，圆锥形块状凸起即可安全地将集成块从集成块座中推出。本专利技术与已有技术对照，因为利用圆锥形块状凸起将集成块从集成块座中推出，所以可以使集成块受力均匀，防止集成块引脚弯折或损坏。附图说明图1是本专利技术一种适用于PLCC型封装电路的分离器的示意图。具体实施例方式如图1所示，本专利技术一种适用于PLCC型封装电路的分离器，包括有一个钳形架1，其中所述的钳形架由两个可活动的支杆2组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起3，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角。为防止支杆2的材料硬度过大而损伤芯片，所述的圆锥形块状凸起3采用ABS工程塑料制成，而为了加强所述的钳形架1的支杆2的机械强度，所述的钳形架1由金属材料制成，在本专利技术的一个较佳实施例中，所述的钳形架1由不锈钢材料制成。使用时，将圆锥形块状凸起3插入集成块与集成块座之间的缝隙，对支杆2施加相向的压力，圆锥形块状凸起3即可安全地将集成块从集成块座中推出。权利要求1，一种适用于PLCC型封装电路的分离器，包括有一个钳形架，其特征在于所述的钳形架由两个可活动的支杆组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角，所述的圆锥形块状凸起采用ABS工程塑料制成。2，一种适用于PLCC型封装电路的分离器，其特征在于所述的钳形架由金属材料制成。全文摘要一种适用于PLCC型封装电路的分离器，包括有一个钳形架，其中所述的钳形架由两个可活动的支杆组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角。使用时，将圆锥形块状凸起插入集成块与集成块座之间的缝隙，对支杆施加相向的压力，圆锥形块状凸起即可安全地将集成块从集成块座中推出。本专利技术与已有技术对照，因为利用圆锥形块状凸起将集成块从集成块座中推出，所以可以使集成块受力均匀，防止集成块引脚弯折或损坏。文档编号H05K13/00GK1430250SQ0113929公开日2003年7月16日 申请日期2001年12月29日 优先权日2001年12月29日专利技术者陈健明 申请人:陈健明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于ＰＬＣＣ型封装电路的分离器，包括有一个钳形架，其特征在于：所述的钳形架由两个可活动的支杆组成，支杆的一端相互连接，支杆的另一端设置有一个圆锥形块状凸起，所述的圆锥形块状凸起的方向与支杆呈直角，所述的圆锥形块状凸起采用ＡＢＳ工程塑料制成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健明，
申请(专利权)人：陈健明，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]