【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种通过易熔性元件达成焊接的。
技术介绍
与本案相关的现有技术可参阅图1所示，电子元件1和电路板2之间通过焊接方式固定，电子元件1包括本体3以及若干容设于其上的锡球4，电路板2与之相对应的位置上设有导电垫圈(未图示)，组装时，先在电路板2上的导电垫圈涂布一层锡膏5，再将电子元件1安装于电路板2上定位，再将其通过加热炉加热，使锡球4与锡膏5熔化后将电子元件1和电路板2焊接固定。这种方法有三个缺点，一是安装后焊接前锡球压迫锡膏，使锡膏向周围移动而造成相邻锡膏接触而短路；二是焊接时电子元件压迫锡液，也可能造成短路；三是锡球尺寸难以控制，有可能会造成某些锡球与电路板焊接，造成虚焊现象产生，影响电子元件性能的正常发挥。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种，其可避免短路现象的发生。本专利技术的另一目的在于提供一种，其能保证电子元件有着较高的焊接强度。实施本专利技术的电子元件包括第一电子元件和第二电子元件，该两电子元件对应适当位置均设有导电垫圈，第一电子元件与第二电子元件中，至少一电子元件设有凸块，至少一电子元件的导电垫圈上涂设有易熔性元件，然后通过加热使易熔性元件与两导电垫圈相焊接来将两电子元件固定连接在一起。与现有技术相比，通过此种焊接方法可以避免电子元件间短路现象的发生，同时还能保证较高的焊接强度。附图说明图1为现有电子元件和电路板的主视图。图2为本专利技术第一具体实施方式的主视图。图3为图2所示电子元件焊接后主视图。图4为实施本专利技术第二具体实施方式的主视图。图5为实施本专利技术第三具体实施方式的主视图。图6为实施本专利技术第四...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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