一种介面卡扩充槽座之组装定位结构制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种介面卡扩充槽座之组装定位结构，主要是供将介面卡扩充槽座定位于电路板上以方便其焊设固，包括一电路板上是设有复数穿孔及定位孔，复数耐热套是由耐热效果佳的材质所制成，且是插设于该电路板的定位孔中，于该耐热套中并又设有一套孔，一介面卡扩充槽座是底部设有复数端子接脚及定位柱，其中该端子接脚是插设于穿孔中而该定位柱是供插设于该耐热套的套孔中；如此，当该电路板置于锡中供将介面卡扩充糟座的端子接脚焊设于电路板上时，便可防止该定位柱被大面积的熔化而影响焊接的稳固性，且亦可大幅降低材料成本。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本新型新型涉及一种介面卡扩充槽座之组装定位结构，是一种用于将介面卡扩充槽座定位于电路板上，以方便该介面卡扩充槽座焊设固定的组装定位结构，尤其是一种可防止介面卡扩充槽座的定位柱被焊接时的高温大面积熔化而影响焊接的稳固性及可大幅降低材料成本。
技术介绍
一般现有的介面卡扩充槽座(5)、如图5、6所示，为使其端子接脚(50)焊接于电路板(4)上时不致产生偏移，通常是会于电路板(4)上预设两个定位孔(40)，及于该介面卡扩充槽座(5)的底部预设两定位柱(51)，籍由将该两定位柱(51)插设于该两定位孔(40)上，以达到将该介面卡扩充槽座(5)预先固定于电路板(4)上的目的。然而，由于一般插置有介面卡扩充槽座(5)的电路板(4)于锡炉中作焊接固定加工时，该电路板(4)的焊接面会具有相当高的温度，因此该介面卡扩充槽座(5)如由一耐热度不佳的材质制成时，则于该高温下，该凸露至电路板(4)底部的定位柱(51)，便会大面积的被熔化而与端子接脚(50)附近的焊锡混在一起，进而影响到焊接后的稳固性，甚致该高温会透过电路板(4)上的定位孔(40)而使电路板(4)上方的介面卡扩充槽座(5)遭到熔化变形，另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介面卡扩充槽座之组装定位结构，主要是供将介面卡扩充槽座定位于电路板上以方便其焊设固定，其特征是：一电路板，是其上设有复数穿孔及定位孔；复数耐热套，是由耐热效果佳的材质所制成，且是分别嵌设于该电路板的各定位孔中，于该耐热套中并又设有一套孔；一种介面卡扩充槽座，是底部设有复数端子接脚及定位柱，该端子接脚是供插设于电路板的穿孔中，而该定位柱则是供插设于该耐热套的套孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江明煌，
申请(专利权)人：史秋伟，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]