一种介面卡扩充槽座之组装定位方法技术

本发明专利技术是有关于一种介面卡扩充槽座之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步为先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔，然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔的耐热套分别嵌设于该电路板之定位孔中，最后再将一介面卡扩充槽座底部的定位柱插置于该耐热套的套孔中；如此，当该电路板置于锡炉中供将介面卡扩充槽座的端子接脚焊设于电路板上时，便可防止该定位柱被大面积的熔化而影响焊接的稳固性，且亦可大幅降低材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种用于将介面卡扩充槽座定位于电路板上以方便该介面卡扩充槽座焊设固定之组装定位方法，尤指一种可防止介面卡扩充槽座之定位柱被焊接时的高温大面积熔化而影响焊接的稳固性及可大幅降低材料成本的介面卡扩充槽座之组装定位方法。
技术介绍
按，一般现有的介面卡扩充槽座，如图6所示，为使其端子接脚(50)焊接于电路板(4)上时不致产生偏移，通常是会于电路板(4)上预设两个定位孔(40)，及于该介面卡扩充槽座(5)的底部预设两定位柱(51)，籍由将该两定位柱(51)插设于该两定位孔(40)上，以达到将该介面卡扩充槽座(5)预先固定于电路板(4)上之目的。然而，由于一般插置有介面卡扩充槽座(5)的电路板(4)于锡炉中作焊接固定加工时，该电路板(4)的焊接面(底面)是会具有相当高的温度，因此该介面卡扩充槽座(5)如是由一耐热度不佳的材质制成时，则于该高温下，该凸露至电路板(4)底部的定位柱(51)，便会大面积的被熔化而与端子接脚(50)附近的焊锡混在一起，进而影响到焊接后的稳固性，甚致该高温会透过电路板(4)上的定位孔(40)而使电路板(4)上方的介面卡扩充槽座(5)遭到熔化变形，另本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介面卡扩充槽之组装定位方法，主要是供将介面卡扩充槽座预先定位于电路板上以方便之后的焊接固定加工，其步骤为：ａ）先于电路板上欲组装介面卡扩充槽座的位置处预设复数定位孔；ｂ）然后将复数个由耐热材料制成且其中具有一套孔的耐热套 分别嵌设于该电路板之定位孔中；ｃ）最后再将一接口扩充槽座底部的位柱插置于该耐热套的套孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江明煌，
申请(专利权)人：史秋伟，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]