双进板电路板生产方法技术

双进板电路板生产方法，属于电路板生产方法的技术领域。包括以下步骤：将印刷电路板放置在载具内，上模盒内的印刷电路板顶层朝上，下模盒内的印刷电路板底层朝上；将载具放置在贴片机传送带上过板，对贴片器件进行焊接；过板焊接完成后，将之前放置在上模盒中的印刷电路板取出，然后底层朝上放置于下模盒中，将之前放置在下模盒中的印刷电路板取出，然后顶层朝上放置于上模盒中；将载具放置在贴片机传送带上过板，对贴片器件进行焊接。本发明专利技术将印刷电路板顶层、底层的两套贴片程序合并为一套，每次进板可实现双进板，在生产过程中不需更换印刷丝网、调用贴片程序，大大简化了生产工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板生产方法的
，具体涉及一种同时进两块电路板 的。
技术介绍
现在大多数的电子产品都需要借由印刷电路板来嵌载各种电子零组件，随 着对产品重量、体积要求的越来越高，许多电子零组件都采用贴面器件。现有 的表面贴装技术(SMT)的印刷电路板，双面回流焊工艺需要进行如下操作(1) 定制购买两张丝印网板，用于印刷电路板顶层和底层的丝网印刷；(2)两次网 板对中，使网板孔和印制板焊盘对中；(3)两次放置收集锡膏，印刷顶层时放 置一次，顶层印刷完后收集；印刷底层时放置一次，底层印刷完成后收集。现 有的印刷方法，在两面零件数量、大小不一致时，生产过程中打200片需换面 一次，换面的过程包括更换印刷丝网，调用贴片程序，贴片机切换吸嘴和自检， 这样换面一次需要15分钟，严重影响产量和效率。且现有技术中的贴片程序都 是将印刷电路板的顶层和底层分开编写，调用程序也较麻烦。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种双进板电路板生 产方法的技术方案，提高生产贴装元器件印刷电路的产量和效率。 所述的，其特征在于包括以下步骤 l)将印刷电路板放置在载具内，放置在上模盒内的印刷电路板顶层朝上， 放置在下模盒内的印刷电路板底层朝上；2) 将载具放置在贴片机传送带上过板，同时调用程序对印刷电路板上的贴 片器件进行焊接；3) 过板焊接完成后，将载具拿下，将之前放置在上模盒中的印刷电路板取出，然后底层朝上放置于下模盒中，将之前放置在下模盒中的印刷电路板取出，然后顶层朝上放置于上模盒中；4) 将重新放置好印刷电路板后的载具放置在贴片机传送带上过板，同时调 用程序对印刷电路板上的贴片器件进行焊接。所述的，其特征在于所述的调用的程序将上面板、 下面板的不同程序合并为一套程序。本专利技术将印刷电路板顶层、底层的两套贴片程序合并为一套，每次进板可 实现双进板，同时进行印刷电路板顶层和底层贴面元件的焊接，在生产过程中 不需更换印刷丝网、调用贴片程序，大大简化了生产工艺流程，提高了生产效 率，降低了生产成本。附图说明 图1本专利技术载具的结构示意图。具体实施方式首先根据印刷电路板的形状制作相应的载具1，载具1采用铝合金材料制作， 其耐磨性能较好，硬度强，使用轻便。将需要加工的印刷电路板放置在载具1 中，放置在上模盒2内的印刷电路板顶层朝上，放置在下模盒3内的印刷电路 板底层朝上；然后将载具1放置在贴片机传送带上过板，同时调用程序对印刷 电路板上的贴片器件进行焊接，所调用的程序将上面板、下面板的不同程序合 并为一套程序，因此可同时对上面板和下面板上的贴片元器件进行焊接。过板 焊接完成后，将载具1拿下，将之前放置在上模盒2中的印刷电路板取出，然后底层朝上放置于下模盒3中，将之前放置在下模盒3中的印刷电路板取出， 然后顶层朝上放置于上模盒2中，然后将重新放置好印刷电路板后的载具1放 置在贴片机传送带上过板，同时调用程序对印刷电路板上的贴片器件进行焊接。 此时即可完成对一块印刷电路板上下两面贴片元器件的焊接。本专利技术一次可进两块电路板，同时对两块印刷电路板进行焯接，且将原有 的上面板、下面板的不同程序合并为一套程序，省去了调用程序的时间。在过板焊接时始终保持上模盒2中的印刷电路板顶层朝上，下模盒3中的印刷电路板底层朝上，因此在焊接过程中不用更换印刷丝网，减少吸嘴的切换，大大提 高了生产效率。权利要求1. ，其特征在于包括以下步骤1)将印刷电路板放置在载具(1)内，放置在上模盒(2)内的印刷电路板顶层朝上，放置在下模盒(3)内的印刷电路板底层朝上；2)将载具(1)放置在贴片机传送带上过板，同时调用程序对印刷电路板上的贴片器件进行焊接；3)过板焊接完成后，将载具(1)拿下，将之前放置在上模盒(2)中的印刷电路板取出，然后底层朝上放置于下模盒(3)中，将之前放置在下模盒(3)中的印刷电路板取出，然后顶层朝上放置于上模盒(2)中；4)将重新放置好印刷电路板后的载具(1)放置在贴片机传送带上过板，同时调用程序对印刷电路板上的贴片器件进行焊接。2. 如权利要求1所述的，其特征在于所述的调用的 程序将上面板、下面板的不同程序合并为一套程序。全文摘要，属于电路板生产方法的
包括以下步骤将印刷电路板放置在载具内，上模盒内的印刷电路板顶层朝上，下模盒内的印刷电路板底层朝上；将载具放置在贴片机传送带上过板，对贴片器件进行焊接；过板焊接完成后，将之前放置在上模盒中的印刷电路板取出，然后底层朝上放置于下模盒中，将之前放置在下模盒中的印刷电路板取出，然后顶层朝上放置于上模盒中；将载具放置在贴片机传送带上过板，对贴片器件进行焊接。本专利技术将印刷电路板顶层、底层的两套贴片程序合并为一套，每次进板可实现双进板，在生产过程中不需更换印刷丝网、调用贴片程序，大大简化了生产工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本。文档编号H05K13/04GK101282619SQ20081006166公开日2008年10月8日 申请日期2008年5月21日 优先权日2008年5月21日专利技术者叶天云 申请人:浙江安迪信信息技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
双进板电路板生产方法，其特征在于包括以下步骤：　　　　１）将印刷电路板放置在载具（１）内，放置在上模盒（２）内的印刷电路板顶层朝上，放置在下模盒（３）内的印刷电路板底层朝上；　　　　２）将载具（１）放置在贴片机传送带上过板，同时调用程序对印刷电路板上的贴片器件进行焊接；　　　　３）过板焊接完成后，将载具（１）拿下，将之前放置在上模盒（２）中的印刷电路板取出，然后底层朝上放置于下模盒（３）中，将之前放置在下模盒（３）中的印刷电路板取出，然后顶层朝上放置于上模盒（２）中；　　　　４）将重新放置好印刷电路板后的载具（１）放置在贴片机传送带上过板，同时调用程序对印刷电路板上的贴片器件进行焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶天云，
申请(专利权)人：浙江安迪信信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]