焊料修复设备及修复焊料的方法技术

本发明专利技术提供一种焊料修复设备及修复焊料的方法。焊料修复设备包括载台，其设计用于将目标的至少具体一部分的表面沿基准面布置在于载台上界定的具体斑内。加热单元向具体斑提供热量。分割板被设计用于沿与基准面垂直的竖直高度运动进入具体斑。所述分割板显示出较低的焊料浸润性。焊料响应于热量的使用而熔化。当分割板沿竖直高度进入具体斑时，分割板进入焊料。因为分割板显示出较低的焊料浸润性，故分割板排斥焊料。焊料被分割为两部分。对焊料的分割可靠地消除了电路的短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及所谓焊料修复设备以及修复焊料的方法。
技术介绍
在印刷电路板单元中两个或更多部件安装在印刷线路板上。利用焊料来 将电子部件安装在印刷线路板上。焊料会偶然将印刷线路板上的两个或更多 电极垫桥接。在印刷线路板上的电路中会建立短路。上述印刷电路板单元不 能被运出工厂。需要消除印刷电路板单元的电路中的上述短路。从印刷线路板去除相应 的电子部件以消除上述短路。然后将新的电子部件安装在印刷线路板上。因 此对焊料的修复需要提花电子部件。需要操作者通过其手动操控电子部件以拆卸或安装电子部件。操作者通 常会使用焊烙铁来加热电子部件。在对电子部件进行加热时去除电子部件。 需要熟练的技巧来使用焊烙铁以拆卸并安装小尺寸的电子部件。工作效率会 降低。此外，会不可避免地浪费电子部件。希望尽可能地避免对电子部件的 浪费。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种焊料修复设备以及修复焊料的方法， 以通过相对便利的方式来消除电路中的短路，而无论电子部件的尺寸是否较 小。根据本专利技术的第一方面，提供了一种焊料修复设备，包括载台，其设 计用于沿基准面将目标的至少具体一部分的表面布置在于所述载台上界本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料修复设备，包括：　载台，其设计用于沿基准面将目标的至少具体一部分的表面布置在所述载台上界定的具体斑内；　加热单元，其向所述载台上界定的所述具体斑提供热量；以及　分割板，其设计用于沿与所述基准面垂直的竖直姿势运动进入所述具体斑，所述分割板显示出较低的焊料浸润性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本敬一，冈田彻，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]