一种印刷电路板及其制作方法和球栅阵列焊盘图案技术

本发明专利技术涉及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。长方形焊盘的宽度比标准焊盘窄，使得能够为迹线的布置提供更大的间隙。长方形焊盘使得焊盘图案阵列中的其它焊盘能够布线连接至顶部布线层焊盘阵列的外部，从而降低电路板的制作和组装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)，更具体地说，涉及PCB上的焊盘图案和相 关的布线。
技术介绍
由半导体晶元制成的集成电路(IC)芯片通常使用封装与其它电路相连，该 封装能够贴焊(attached)到印刷电路板(PCB)上。这类IC芯片封装中有一种是 球栅阵列(BGA)封装。相比许多其它类型的封装解决方案，BGA封装具有更小 的管脚(footprint) 。 BGA封装在其封装基底底部的外表面设置有焊球垫阵列。 焊球贴焊在焊球垫上。焊球回流以将封装贴焊到PCB上。BGA封装可分为多种 类型，包括例如塑胶BGA(PBGA)封装、柔性(flex)BGA封装、细节距BGA(FPBGA 或FBGA)封装和晶元级BGA(WLBGA)封装。通常是通过将封装贴焊到PCB板顶部布线层(routing layer)上形成的焊 盘图案(land pattern)上来实现BGA封装到PCB的安装。焊盘图案包括排列成 行和列的多个导电体焊盘(land pad)。当BGA封装被安装到PCB板上时，BGA 封装底部的每一个焊球贴焊在焊盘图案中对应的焊盘上。PCB通常包括多个导 电布线层，其上具有用于将信号从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：　绝缘层；及　设置在所述绝缘层上的导电层；　其中，所述导电层包括排列成行、列阵列的多个焊盘，所述阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘；及　所述导电层进一步包括布置在所述一对相邻的长方形焊盘之间、从位于阵列内部的焊盘引向阵列外部位置的导电迹线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯塔约翰罗梅罗，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]