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本发明涉及一种用于安装球栅阵列封装的印刷电路板、球栅阵列焊盘图案以及制作电路板的方法。其中球栅阵列焊盘图案包括多个焊盘和导电迹线。多个焊盘排列成由行和列组成的阵列。阵列的外边缘包括一对相邻的长方形焊盘。在这对相邻的长方形焊盘之间布置有从位于...
该专利属于美国博通公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国博通公司授权不得商用。

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