【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线基板、半导体器件和它们的制造方法、电路板和电子 仪器。
技术介绍
在要求高密度布线结构时，使用叠层基板。例如用与BGA (Ball Grid Array)禾Q CSP (Chip Scale/Size Package)等高密度安装对应的封装，作为 插入物，有时使用了叠层基板。作为以往的叠层基板的制造方法，知道叠 层具有通过铜箔的蚀刻而形成的布线图案的基板，通过在基板上形成导通 孔，填充或电镀导电材料，实现上下布线图案的电连接的方法。根据以往的方法，为了进行蚀刻，光刻工序是必要的，因此，需要掩 模。并且掩模的成本很高。另外，为了导电材料的填充或电镀，需要形成 较大的导通孔，所以成为布线结构的高密度化的障碍。另外，当对导通孔 进行电镀，形成通孔时，在其内侧形成了空间，所以必须要设法除去水分。 另外，当叠层3层以上的基板后，采用机械方式形成导通孔时，在中间层 的基板上无法形成导通孔。
技术实现思路
本专利技术的目的在于对于布线基板、半导体器件和它们的制造方法、 电路板和电子仪器，实现低成本化、布线结构的高密度化，同时提高可靠 性和制造自由度。(1)本专利...
【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，包括： 在形成了多个集成电路的半导体晶片上形成与其电极导通的第一导电层； 形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上； 形成第二导电层，使至少其一部分被配置在第一导电层的上方的所述绝缘层上；及 切断所述半导体晶片， 通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，形成所述第一和第二导电层，通过喷出包含绝缘性材料的微颗粒的溶剂液滴，形成所述绝缘层。
【技术特征摘要】
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