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半导体器件的制造方法技术
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文档序号:3719062
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一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层;形成绝缘层,使至少其一部分被配置在所述第一导电层上;形成第二导电层,使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上;通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴,形成所述第一和第...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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