【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一方面涉及表面安装技术，并且具体而言，涉及用于将电子元件连接到印刷电路板上的。
技术介绍
表面安装技术(SMT)是用于将电子元件通过将所述电子元件焊接到印刷电路板(PCB)上而安装到印刷电路板上的技术。由于SMT提供了多种优点，诸如电子元件的更高的密度，两侧的可用性，以及PCB面积的减小，SMT被用于不同的应用中。表面安装技术包括多个过程。用于各过程的装置被称为表面安装装置(SMD)，并以预定的顺序安置以构成单个SMT生产线(line)。作为基本的装置，SMT包括加载装置，用于供给印刷电路板；安装装置，用于将各电子元件安装到各印刷电路板上；焊接装置，用于将电子元件通过焊接固定到印刷电路板上；卸载装置，用于将完成的印刷电路板卸载，等等。此外，SMD包括屏幕打印机以将焊料膏印刷到印刷电路板的连接盘(land)的表面上；检测器，用于检测焊料膏的印刷状态，等。在SMD中，用于焊接操作的焊接装置包括回流焊接机、声波焊接机等。回流焊接机是用于通过熔化印刷到所述印刷电路板上的焊料膏而将电子元件固定到印刷电路板上的装置，声波焊接机是用于通过将液体焊料注射到其上安装...
【技术保护点】
一种焊接装置，包括：预加热传送带，用于传送其上安置有电子元件的印刷电路板；至少一个预热加热器，以预加热通过预加热传送带所传输的印刷电路板；焊接传送带（ｃｏｎｖｅｙｏｒ），所述焊接传送带被安置相邻于预加热传送带以传送通过预热加热器所预加热的印刷电路板，焊接传送带在与预加热传送带的驱动速度不同的驱动速度上被驱动；以及焊接单元，用于将电子元件焊接到通过焊接传送带所传输的印刷电路板上。
【技术特征摘要】
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